A LG Electronics informou em 27 de setembro de 2026 que estava listada na categoria Power and Cooling do NVIDIA Partner Network (NPN), diretório de parceiros da NVIDIA. Essa entrada na rede e a qualificação DSX Ready de uma oferta específica são reconhecimentos distintos.

LG Electronics na categoria Power and Cooling

O diretório da NVIDIA lista a LG Electronics em Power and Cooling. A categoria identifica a empresa entre os parceiros ligados a energia e refrigeração; não é uma qualificação de toda a linha de produtos da LG.

A listagem de parceiros e o DSX Ready têm funções diferentes

A NVIDIA anunciou o DSX Ready em 21 de setembro de 2026 como um programa de qualificação de ofertas específicas segundo requisitos aplicáveis da arquitetura DSX. No lançamento, o programa abrangia sistemas de armazenamento de energia em baterias e unidades de distribuição de líquido refrigerante, conhecidas pela sigla CDU. A NVIDIA citou LG Electronics, LiquidStack e Vertiv entre os fornecedores de CDU qualificados.

Em 22 de setembro, a LG informou que uma de suas CDUs havia cumprido requisitos adicionais do DSX Ready. A empresa também disse que seus modelos de 600 kW e 1 MW concluíram a qualificação de infraestrutura. São etapas ligadas a produtos específicos, distintas da listagem da LG no NPN.

A qualificação DSX Ready não substitui a engenharia necessária para adaptar uma solução às condições de cada instalação. Na prática, a categoria no diretório identifica a LG como parceira; o DSX Ready trata da adequação de uma oferta específica aos requisitos do programa.

O portfólio de refrigeração da LG para data centers

A LG descreve seu conceito Chip-to-Chiller como um portfólio que reúne chillers, unidades de tratamento de ar para salas de computadores (CRAHs), CDUs e placas frias. Segundo a empresa, a abordagem cobre a retirada de calor dos chips até sua rejeição na infraestrutura de refrigeração da instalação.

Uma CDU faz circular líquido refrigerante por placas frias para retirar calor de CPUs e GPUs e transferi-lo à infraestrutura de refrigeração do data center. As placas frias atuam junto aos componentes; a CDU conecta esse circuito à estrutura de resfriamento da instalação.