Einem Bericht vom 28. September 2026 zufolge peilt TSMC für seine N2-Prozessfamilie bis Ende 2026 eine monatliche Kapazität von 120.000 Wafern an. Der Wert ist ein Ziel für N2 und keine Angabe zu TSMCs gesamter Waferproduktion.
TSMCs berichtetes N2-Kapazitätsziel
Die 120.000 Wafer pro Monat sind als geplante Kapazität für Ende 2026 zu verstehen. Zuvor lag die Marktschätzung für denselben Zeitraum bei rund 90.000 bis 100.000 Wafern pro Monat.
Für 2027 reichten frühere Schätzungen von 110.000 bis 140.000 Wafern monatlich. Diese Prognosen bezogen sich auf einen anderen Zeitraum als das nun berichtete Ziel für Ende 2026.
Berichteter Hochlauf in fünf Fabriken
Für 2026 ist ein Volumenhochlauf in fünf N2-Fabriken vorgesehen: zwei in Hsinchu und drei in Kaohsiung. TSMCs Senior Vice President und Co-COO Y.H. (Kevin) Hou werden Angaben zu diesem Hochlauf zugeschrieben.
Dem Bericht zufolge stellte Hou für das erste Produktionsjahr eine N2-Waferproduktion in Aussicht, die 45 Prozent über der von 3 nm im jeweiligen ersten Produktionsjahr liegen soll. Für 2026 bis 2028 wird Hou außerdem eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 70 Prozent für die N2-Kapazität zugeschrieben.
Was die Kapazitätszahl umfasst
Die 120.000 Wafer pro Monat beziehen sich auf TSMCs N2-Prozessfamilie. Die gesamte Waferproduktion des Unternehmens über alle Prozessgenerationen hinweg ist eine separate Kennzahl.
