Des informations sectorielles publiées le 28 septembre 2026 ont fait état d’un objectif de TSMC : porter la capacité de sa famille de procédés N2 à 120 000 plaquettes de silicium (wafers) par mois d’ici la fin de l’année. Il s’agit d’une cible, et non d’un volume de production déjà atteint.
Une cible de 120 000 plaquettes par mois
Le chiffre porte sur la capacité mensuelle visée pour N2. Il ne décrit pas la production totale de TSMC, tous procédés confondus.
Des estimations antérieures pour deux échéances
Les estimations précédentes pour la fin de 2026 situaient la capacité N2 entre 90 000 et 100 000 plaquettes par mois. Pour 2027, les projections évoquées allaient de 110 000 à 140 000 par mois. L’objectif de 120 000 place donc pour fin 2026 un niveau qui figurait dans la fourchette précédemment envisagée pour l’année suivante.
Cinq usines et une projection de croissance
Y.H. (Kevin) Hou, vice-président senior et co-directeur des opérations de TSMC, aurait indiqué que cinq usines N2 sont prévues pour commencer leur montée en cadence en 2026 : deux à Hsinchu et trois à Kaohsiung. Une croissance annuelle composée de 70 % de la capacité N2 entre 2026 et 2028 lui est également attribuée.
