Branżowe doniesienia opublikowane 28 września 2026 r. przypisują TSMC cel zwiększenia miesięcznej zdolności produkcyjnej rodziny N2 do 120 tys. wafli przed końcem roku. Chodzi o planowaną zdolność produkcyjną N2, a nie bieżący wynik ani łączną produkcję TSMC we wszystkich generacjach procesów.
Cel dla N2: 120 tys. wafli miesięcznie
Podana wartość określa planowaną miesięczną zdolność produkcyjną procesu N2. TSMC ma dążyć do osiągnięcia tego poziomu do końca 2026 r.; liczba nie opisuje aktualnej produkcji z konkretnego miesiąca.
Wcześniejsze szacunki
Wcześniejszy szacunek zdolności N2 na koniec 2026 r. wynosił około 90–100 tys. wafli miesięcznie. Prognozy na 2027 r. obejmowały przedział 110–140 tys. wafli miesięcznie. Cel 120 tys. przesunięto więc na wcześniejszy termin względem wartości, które wcześniej wiązano z 2027 r.
Pięć fabryk i prognozy dla N2
Y.H. (Kevin) Hou, starszy wiceprezes i współdyrektor operacyjny TSMC, miał wskazać, że w 2026 r. zwiększanie produkcji N2 obejmie pięć fabryk: dwie w Hsinchu i trzy w Kaohsiung.
Hou miał też prognozować średnioroczne skumulowane tempo wzrostu zdolności produkcyjnej N2 na poziomie 70% w latach 2026–2028. Przypisywano mu również prognozę, że wolumen produkcji wafli N2 w pierwszym roku będzie o 45% większy niż wolumen 3 nm w pierwszym roku.
Co oznacza ta liczba
Cel 120 tys. dotyczy rodziny procesów N2, a nie łącznej liczby wafli produkowanych przez TSMC we wszystkich generacjach. Wcześniejsze doniesienia branżowe podawały, że produkcja masowa N2 ruszyła w IV kwartale 2025 r.; pięć fabryk miało zwiększać produkcję w 2026 r.
Określenie „2 nm” jest nazwą generacji procesu, a nie dosłownym wymiarem elementu tranzystora.
