CXMT-Präsident Cao Kanyu sagte am Wochenende vor dem Bloomberg-Bericht vom 13. Oktober 2026, das Unternehmen wolle noch vor Jahresende einen DRAM-Chip für Rechenzentrumsserver mit 4F²-Architektur auf den Markt bringen. Bloomberg berichtete über die Aussage; ein Unternehmenssprecher bestätigte Cao Kanyus Äußerung gegenüber dem Medium. Bloomberg bezeichnete den behaupteten technischen Durchbruch als nicht belegt.
TradingKey zufolge ist als erstes Produkt ein DDR5-RDIMM für Server vorgesehen – ein registriertes DDR5-Speichermodul. Die geplante Anwendung und die technische Behauptung sind zwei verschiedene Fragen: Die Architektur beschreibt die Zellfläche, während die Fertigung darüber entscheidet, ob daraus ein zuverlässig lieferbares Modul wird.
Was 4F² gegenüber 6F² verändert
Die nominale Fläche einer 4F²-Speicherzelle ist gegenüber einer 6F²-Zelle rechnerisch um 33,3 Prozent kleiner: (6 − 4) ÷ 6 = 0,333. Die Rechnung bezieht sich auf die Zellfläche. TradingKey zufolge könnte das Layout theoretisch mehr Speicherzellen auf einer vergleichbaren Waferfläche ermöglichen; ein konkreter Kapazitäts- oder Kostenvorteil hängt jedoch von der Umsetzung in der Fertigung ab. TradingKey beschreibt den Vergleich zwischen 6F² und 4F².
Welche Schritte bis zum Servermodul zählen
Für die Produktion in großem Maßstab nennt TradingKey mehrere entscheidende Etappen: ausreichende Fertigungsausbeute, Modultests, Zuverlässigkeit, stabile Lieferungen und die Qualifizierung durch Serverkunden. Erst wenn diese Anforderungen erfüllt sind, kann aus dem angekündigten Layout ein etabliertes Serverprodukt werden.
Wie HBM chinesische KI-Beschleuniger unter Kostendruck setzt, behandelt ein früherer NeoTeo-Bericht. CXMTs geplantes DDR5-RDIMM gehört dagegen zur konventionellen Server-DRAM-Kategorie. TradingKey unterscheidet diese von HBM, mit dem auch Samsung Electronics und SK hynix konkurrieren. Kioxias Schwerpunkt auf NAND-Flash und SSDs ist wiederum eine andere Produktkategorie als CXMTs angekündigter DRAM-Chip.
