IBM kündigte am 26. Oktober 2026 ein Büro in Chitose auf Hokkaido an. Der Standort soll die Unterstützung von Halbleiterkunden ausbauen, darunter Rapidus. Die Massenproduktion von Rapidus’ 2-nm-Chips ist ein separates Ziel für 2027.

Die Zusammenarbeit von IBM und Rapidus reicht bis 2022 zurück

IBM und Rapidus gaben 2022 eine Zusammenarbeit zur Entwicklung von 2-nm-Fertigungstechnologie bekannt. Rapidus-Ingenieure arbeiteten im Rahmen der Kooperation mit IBM-Forschern am Albany NanoTech Complex von NY CREATES.

Berichten zufolge stellte IBM für seine 2-nm-Technologie gegenüber 7-nm-Chips alternativ bis zu 45 Prozent mehr Leistung oder bis zu 75 Prozent höhere Energieeffizienz in Aussicht.

Rapidus’ IIM-1-Standort liegt ebenfalls in Chitose

Englischsprachiges Unternehmensvideo von Rapidus mit Aufnahmen aus den Reinräumen und Fertigungsanlagen in IIM-1 sowie Erläuterungen zur Pilotlinie und zu GAA-Transistoren.

Rapidus’ Fertigungsstandort IIM-1 befindet sich ebenfalls in Chitose. Im englischsprachigen Unternehmensvideo zeigt Rapidus Reinräume und Fertigungsanlagen. Atsuo Shimizu spricht über Meilensteine der Pilotlinie und den Betrieb von Gate-All-Around-Transistoren (GAA).

Rapidus peilt die Massenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2027 an

Laut einem früheren Rapidus-Plan strebt das Unternehmen die Massenproduktion von 2-nm-Chips in der zweiten Jahreshälfte 2027 an.