IBM anunció el 26 de octubre de 2026 una oficina en Chitose, Hokkaido, Japón, destinada a reforzar el apoyo a clientes del sector de los semiconductores, entre ellos Rapidus. La oficina se suma a una colaboración entre ambas compañías para desarrollar tecnología de 2 nm, mientras que la producción en masa sigue siendo un objetivo futuro de Rapidus.
Una oficina vinculada a la colaboración con Rapidus
IBM y Rapidus colaboran desde 2022 en el desarrollo de tecnología de fabricación de 2 nm. Rapidus desarrolla IIM-1, una planta situada en Chitose; la función comunicada para la nueva oficina de IBM es apoyar a clientes del sector, incluido Rapidus.
En un vídeo corporativo publicado por Rapidus el 31 de agosto de 2026, se ven salas limpias y equipos de IIM-1. Atsuo Shimizu comenta los hitos de la línea piloto y las operaciones con transistores GAA, una arquitectura de compuerta envolvente. Rapidus comunicó el funcionamiento de sus transistores GAA de 2 nm en la línea piloto el 18 de julio de 2025.
La producción en masa de 2 nm apunta a la segunda mitad de 2027
Un plan previo de Rapidus situaba su objetivo de producción en masa de chips de 2 nm en la segunda mitad de 2027. Esa meta corresponde al programa de fabricación de Rapidus; el anuncio de la oficina de IBM comunicó un refuerzo del apoyo a clientes del sector, no un nuevo calendario de producción.
