Le 26 octobre 2026, IBM a annoncé un bureau à Chitose, sur l’île japonaise de Hokkaido, destiné à renforcer le soutien aux clients du secteur des semi-conducteurs, dont Rapidus. L’entreprise et Rapidus collaborent depuis 2022 au développement d’une technologie de fabrication en 2 nm.
Un bureau lié au programme 2 nm de Rapidus
Le bureau annoncé par IBM doit soutenir des clients des semi-conducteurs, parmi lesquels Rapidus. Cette implantation s’inscrit dans leur collaboration technologique, engagée en 2022. Des ingénieurs de Rapidus ont également travaillé avec des chercheurs d’IBM au complexe Albany NanoTech de NY CREATES, dans l’État de New York.
IIM-1, le site de Rapidus à Chitose
L’usine IIM-1 de Rapidus se trouve à Chitose. Une vidéo d’entreprise montre les salles blanches et les équipements du site. Atsuo Shimizu y évoque la ligne pilote et les transistors à grille tout autour, dits GAA (gate-all-around).
Rapidus vise la production de masse au second semestre 2027
Un objectif antérieur attribué à Rapidus prévoit la production de masse de puces en 2 nm au second semestre 2027. Il s’agit d’une cible de production de Rapidus, distincte de l’annonce du bureau d’IBM.
