IBM zufolge laufen bei Anderon in Albany erste Quantenwafer durch eine Fertigungslinie für Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser. Die IBM-Tochter baut die Linie als Foundry für die Quantenbranche auf – mit Fertigung im großen Maßstab als Ziel.
Am 16. September 2026 schloss das US-Handelsministerium mit Anderon eine Förderung von bis zu 1 Milliarde US-Dollar für Forschung und Entwicklung ab. Das Geld soll die Halbleiterforschung und den Aufbau der Quanten-Foundry unterstützen. IBM kündigte unabhängig davon eine zusätzliche Investition von 1 Milliarde US-Dollar an.
Was Anderon fertigen soll
Anderons anfänglicher Fertigungsumfang umfasst supraleitende Qubit-Arrays, Quanten-Ein- und -Ausgangssignale sowie Komponenten der Auslese-Signalkette. Solche Bauteile verbinden die Qubits mit ihrer Steuerung und helfen dabei, ihre Zustände auszulesen.
Anderon-Chef Mukesh Khare beschrieb auch Pläne für Prozessdesign-Kits, kundenspezifische Fertigung und den Schutz des geistigen Eigentums der Kunden. Die Foundry soll neutral arbeiten und ihre Dienste auch IBM-Konkurrenten anbieten. Das Modell in einem Satz: Kunden entwerfen, Anderon fertigt.
Warum gleichmäßige Fertigung für Qubits zählt
Bei supraleitenden Qubits ist der Josephson-Kontakt entscheidend: Er verbindet zwei Supraleiter über eine sehr dünne Isolatorschicht. Schon geringe Unterschiede in der Kontaktfläche oder der Dicke dieser Barriere können den kritischen Strom und die Frequenz eines Qubits beeinflussen. Ähnliche Frequenzen können sich unerwünscht überschneiden; solche Überschneidungen können die Fertigungsausbeute verringern.
Wiederholbare Strukturierung, Abscheidung und Oxidation sowie Prüfungen direkt während der Fertigung könnten helfen, solche Prozessschwankungen zu kontrollieren. Die Fertigungsausbeute bezeichnet den Anteil der Bauteile, die nach der Herstellung verwendbar sind.
IBM verlagert Quantenwafer-Forschung nach Albany
IBM begann 2021, einen großen Teil seiner Forschung und Entwicklung an Quantenwafern von einem Labor in Yorktown Heights mit 200-Millimeter-Wafern auf die 300-Millimeter-Linie in Albany zu verlagern. IBM zufolge verdoppelte sich dadurch das Tempo der Chipentwicklung; zugleich verzehnfachte sich die physische Komplexität der Chips.
