Micron weitet seine Fertigung in Taiwan an vier Standorten aus. Die am 2. Oktober 2026 bekannt gewordenen Pläne umfassen eine zweite Fabrik für die HBM-Verpackung in Taichung sowie Projekte für DRAM-Fertigung, Front-End-Produktion und Waferprüfung. Donghui Lu, Vorsitzender von Micron Memory Taiwan Co, beschrieb die Ausweitung der Fertigung auf der Insel.
HBM steht für High Bandwidth Memory, einen Speicherstandard mit hoher Datenbandbreite. DRAM bezeichnet dynamischen Arbeitsspeicher; EUV-Lithografie nutzt extremes Ultraviolett, um Chipstrukturen zu belichten.
Welche Projekte Micron an den vier Standorten plant
Die vier Vorhaben haben unterschiedliche Aufgaben. In Taichung ist HBM-Verpackung vorgesehen; die übrigen Projekte betreffen DRAM, Front-End-Fertigung und Tests von Wafern.
| Standort | Projekt | Angegebene Funktion |
| Taichung, Houli Science Park | Zweite Fabrik für Advanced Packaging | Verpackung von HBM |
| Taoyuan, Fab 11E | Geplante Anlage für Advanced DRAM mit EUV-Lithografie | DRAM-Fertigung |
| Tongluo, P5-Standort im Landkreis Miaoli | Ausbau des P5-Standorts und Bau einer zweiten Anlage | Front-End-Produktion |
| Tainan | Umwandlung eines früheren Display-Panel-Standorts | Halbleiterstandort mit Schwerpunkt Front-End-Waferprüfung |
In Taichung baut Micron eine herkömmliche Fertigungsanlage zu einer zweiten Fabrik für Advanced Packaging um. Fab 11E in Taoyuan ist als Anlage für fortgeschrittene DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie vorgesehen. In Tongluo hatte Micron zuvor den P5-Standort von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) übernommen.
Die vorgesehenen Zeitpläne
Für Fab 11E in Taoyuan ist der Betriebsstart Ende 2027 oder Anfang 2028 vorgesehen. Die erste Produktionsphase am erweiterten Standort Tongluo soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 beginnen. In Tainan begann im September 2026 der Einzug von Ausrüstung in den umgewandelten Halbleiterstandort.
Micron erwartet, dass die Engpässe bei der Speicherversorgung 2027 und 2028 stärker ausfallen als 2026. Das Unternehmen hielt seinen Ergebnis-Call zum vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 am 30. September 2026 ab; NeoTeo hat die Quartalsergebnisse bereits eingeordnet. Zum breiteren Branchenumfeld gehört auch NeoTeos [Bericht zu Intels Ausblick auf die Speicherversorgung 2027](https://www.neoteo.com/de/intel- warnt-de-una-escasez-de-memoria-aun-peor-en-2027).
Microns Investitionen in Taiwan
Donghui Lu bezifferte Microns kumulierte Investitionen in Taiwan mit Stand Juni 2026 auf 1,6 Billionen Taiwan-Dollar (NT$), entsprechend 50,2 Milliarden US-Dollar.
