El 2 de octubre de 2026 se conoció que Micron ampliaba su actividad de fabricación en cuatro centros de Taiwán. Los proyectos tienen funciones distintas: Taichung alberga una segunda instalación de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM), mientras que los trabajos en otros centros incluyen producción de DRAM —memoria dinámica de acceso aleatorio—, fabricación frontal y pruebas de obleas.
La expansión llega tras la llamada de resultados del cuarto trimestre fiscal de 2026, celebrada el 30 de septiembre y analizada en la cobertura previa de NeoTeo sobre las cuentas de Micron.
Cuatro centros con proyectos distintos
La ampliación abarca Taichung, Taoyuan, Tongluo y Tainan. Solo el proyecto de Taichung se describe específicamente como una instalación de empaquetado avanzado de HBM, un tipo de memoria de gran ancho de banda. En Taoyuan, el plan se centra en DRAM avanzada; los otros dos centros cubren fabricación frontal y pruebas de obleas.
| Centro | Proyecto descrito | Función indicada |
| Taichung, Houli Science Park | Segunda fábrica de empaquetado avanzado | Empaquetado de HBM |
| Taoyuan, Fab 11E | Instalación avanzada de DRAM diseñada para litografía EUV | Fabricación de DRAM con litografía ultravioleta extrema (EUV) |
| Tongluo, Miaoli County, P5 | Ampliación del complejo y construcción de una segunda instalación | Expansión de fabricación frontal |
| Tainan | Conversión de una antigua planta de paneles en un centro de semiconductores | Principalmente, pruebas de obleas en la fase inicial del proceso de fabricación |
En Taichung, la instalación se identifica como la segunda fábrica de empaquetado avanzado de HBM de Micron. En Taoyuan, Fab 11E transformará una sala limpia existente en una planta avanzada de DRAM, diseñada para litografía EUV. La EUV, o litografía ultravioleta extrema, se utiliza para fabricar circuitos de gran precisión.
En Tongluo, Micron amplía la antigua fábrica P5 de Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) y construye una segunda instalación. El proyecto de Tainan convierte una antigua planta de paneles de visualización en un centro de semiconductores centrado principalmente en probar obleas en las primeras fases de fabricación.
Plazos previstos y perspectiva de suministro
Micron apunta a iniciar la primera fase de producción de la ampliación de Tongluo en el segundo semestre de 2027. Para Taoyuan Fab 11E, el inicio de operaciones está previsto para finales de 2027 o principios de 2028. En Tainan, el traslado de equipos comenzó a principios de septiembre de 2026.
Micron espera que las restricciones de suministro de memoria sean más severas en 2027 y 2028 que en 2026.
Inversión acumulada en Taiwán
Donghui Lu, presidente de Micron Memory Taiwan, afirmó que la inversión acumulada de Micron en Taiwán alcanzó los 1,6 billones de dólares taiwaneses (50.200 millones de dólares estadounidenses) en junio de 2026.
