Qualcomm bezeichnet sein High Bandwidth Compute (HBC)-Silizium der ersten Generation als validiert. HBC soll Rechenoperationen näher an den Speicher bringen. Für die Dragonfly-AI250-Plattform nennt Qualcomm technische Daten für Karte und Rack; laut DiarioBitcoin plant das Unternehmen, im ersten Halbjahr 2027 Muster der AI250 zu verteilen.
Was Qualcomm bei HBC validiert hat
HBC ist Qualcomms Ansatz, Rechenleistung näher am Speicher zu platzieren. So soll bei KI-Inferenz, also beim Ausführen eines trainierten KI-Modells, der Datentransport verringert werden. Qualcomm meldete die Validierung seines HBC-Siliziums der ersten Generation in einer Mitteilung im Unternehmensnewsroom.
DiarioBitcoin zufolge umfassten die Labortests Speicherlese- und Schreibvorgänge sowie Berechnungen nahe am Speicher. Zum Einsatz kamen automatisierte Testgeräte und zufällig erzeugte Daten. Der Bericht ordnet die Prüfungen als Labortests ein und grenzt sie von einer Bewertung eines fertigen Beschleunigers in einem Rechenzentrum ab.
Welche Daten Qualcomm für die AI250 nennt
Qualcomm beschreibt die Dragonfly AI250 als Rack-Plattform für KI-Inferenz der zweiten Generation mit HBC Gen 1. Die AI250-Produktseite führt Werte für die einzelne Karte, das Rack und dessen Infrastruktur auf.
| Bereich | Qualcomm-Angabe | Geltungsbereich |
| Speicher | 768 GB | Pro AI250-Karte |
| Effektive Speicherbandbreite | 133 TB/s | Pro AI250-Karte |
| Rack-Konfiguration | 56 Karten, 43 TB Speicher | Gesamtes Rack |
| Modell- und Kontextumfang | Bis zu 10 Billionen Parameter; Kontextlängen bis zu 1 Million Token | Plattformbeschreibung |
| Kühlung und Aufbau | ORv3-konform; Luft- oder direkte Flüssigkeitskühlung | Rack |
| Verbindung | PCIe 6.0 für Scale-up; Ethernet mit RoCE für Scale-out | Plattformbeschreibung |
| Thermische Auslegungsleistung (TDP) | 140 kW | Rack |
Die 133 TB/s beziehen sich auf eine einzelne Karte; die Rack-Konfiguration umfasst laut Qualcomm 56 Karten. Die TDP von 140 kW ist die angegebene thermische Auslegungsleistung des Racks. Qualcomm beschreibt außerdem DRAM-Schichten, die direkt über einem Logikchip verbunden sind, als Teil des HBC-Aufbaus.
Wann AI250-Muster vorgesehen sind
DiarioBitcoin berichtete, Qualcomm wolle AI250-Muster im ersten Halbjahr 2027 verteilen. Das ist ein Zeitfenster für Muster, kein Termin für den Verkaufsstart.
