Qualcomm dichiara di aver validato il silicio di prima generazione High Bandwidth Compute (HBC), un’architettura per l’inferenza IA che avvicina il calcolo alla memoria. La tecnologia è collegata al Dragonfly AI250, per il quale Qualcomm pubblica specifiche di scheda e rack. DiarioBitcoin riferisce che i campioni sono previsti nel primo semestre 2027.
Che cosa ha validato Qualcomm
La comunicazione di Qualcomm descrive come validato il silicio HBC di prima generazione. HBC, acronimo di High Bandwidth Compute, è l’approccio con cui l’azienda porta il calcolo vicino alla memoria, con l’obiettivo di ridurre lo spostamento dei dati durante l’inferenza dei modelli di IA.
Secondo quanto riferito da DiarioBitcoin il 4 novembre 2026, le prove di laboratorio hanno riguardato letture e scritture della memoria e calcoli eseguiti vicino alla memoria, con apparecchiature di test automatizzate e dati casuali. La testata ha descritto inoltre un progetto con strati di DRAM collegati direttamente sopra un chip logico.
Come HBC si collega al Dragonfly AI250
Qualcomm presenta il Dragonfly AI250 come una piattaforma rack di seconda generazione per l’inferenza IA, con HBC Gen 1. La banda di memoria indica la quantità di dati trasferibile in un secondo: Qualcomm dichiara 133 TB/s per scheda AI250. Il dato è una specifica pubblicata per la piattaforma, non una misura di un carico di lavoro descritto.
Le specifiche AI250 dalla scheda al rack
La pagina ufficiale del Dragonfly AI250 distingue i valori della singola scheda dalle caratteristiche del rack e dalla descrizione della piattaforma.
| Ambito | Specifiche pubblicate da Qualcomm |
| Scheda AI250 | 768 GB di memoria e 133 TB/s di banda effettiva della memoria |
| Modelli e contesto | Modelli fino a 10.000 miliardi di parametri e contesti fino a 1 milione di token |
| Rack | 56 schede e 43 TB di memoria |
| Struttura e raffreddamento | Rack conforme a ORv3, con raffreddamento ad aria o a liquido diretto |
| Connessioni | PCIe 6.0 per lo scale-up ed Ethernet con RoCE per lo scale-out |
| TDP del rack | 140 kW |
La scheda e il rack descrivono scale diverse del sistema: i 768 GB e i 133 TB/s si riferiscono a ciascuna scheda, mentre 56 schede e 43 TB riguardano il rack. Il valore di 140 kW è il TDP indicato per il rack.
I campioni AI250 sono previsti nel primo semestre 2027
DiarioBitcoin ha riferito il 4 novembre 2026 che Qualcomm prevede di distribuire campioni del Dragonfly AI250 nella prima metà del 2027. La finestra riguarda i campioni del prodotto.
