Qualcomm afirma que ha validado su silicio High Bandwidth Compute (HBC) de primera generación, una arquitectura para acercar el cálculo a la memoria durante la inferencia de IA. La compañía relaciona esta tecnología con su plataforma Dragonfly AI250, cuyas especificaciones publica por tarjeta y por rack. Qualcomm describe el hito HBC.
Qué validó Qualcomm
DiarioBitcoin informó de que las pruebas de laboratorio incluyeron lecturas y escrituras de memoria y operaciones de cálculo cerca de la memoria, con equipos automatizados y datos aleatorios. Ese alcance ayuda a entender el anuncio: Qualcomm habla de validar silicio HBC, no de presentar resultados de rendimiento del AI250 en un centro de datos.
HBC busca reducir el movimiento de datos, una tarea que puede limitar la inferencia de IA. Qualcomm describe la arquitectura como cómputo situado junto a la memoria; la ficha del AI250 identifica el sistema como una plataforma de inferencia a escala de rack de segunda generación que incorpora HBC Gen 1.
Las especificaciones que Qualcomm publica para el AI250
La ficha oficial separa las cifras de cada tarjeta de la configuración completa del rack. El ancho de banda de memoria efectivo es una tasa de transferencia publicada por Qualcomm, no una medición de rendimiento en una carga comercial.
| Ámbito | Especificaciones publicadas por Qualcomm |
| Tarjeta AI250 | 768 GB de memoria y 133 TB/s de ancho de banda de memoria efectivo |
| Modelos y contexto | Modelos de hasta 10 billones de parámetros y contextos de hasta 1 millón de tokens |
| Rack | 56 tarjetas y 43 TB de memoria |
| Conectividad | PCIe 6.0 para scale-up; Ethernet con RoCE para scale-out |
| Refrigeración y potencia | Refrigeración por aire o líquido directo; TDP del rack de 140 kW |
| Estándar del rack | Compatible con Open Rack v3 (ORv3) |
La cifra de 140 kW corresponde al diseño térmico indicado para el rack. Las opciones de refrigeración y conectividad describen la infraestructura prevista por Qualcomm para ese sistema.
Cuándo se esperan las muestras
DiarioBitcoin informó de que Qualcomm prevé distribuir muestras del Dragonfly AI250 durante el primer semestre de 2027. Ese plazo se refiere a muestras del producto.
