El 8 de octubre, GlobalFoundries anunció un acuerdo con TSMC para fabricar interposers de silicio destinados al ecosistema de empaquetado CoWoS de la compañía taiwanesa. La producción en volumen está prevista para empezar a aumentar durante el primer semestre de 2028 en las instalaciones de GlobalFoundries en Malta, New York.
Qué fabricará GlobalFoundries para TSMC
El acuerdo asigna a GlobalFoundries la fabricación de interposers, no de los dies lógicos que realizan el cómputo. TSMC mantiene la responsabilidad sobre su oferta CoWoS y la integración del paquete completo, según informó EET Asia.
Un interposer es una capa que conecta los dies de cómputo con la memoria de alto ancho de banda, o HBM. En CoWoS-S, esa interconexión permite integrar ambos componentes dentro del mismo paquete. EET Asia explicó esa función al informar sobre el acuerdo.
Qué contempla el acuerdo y cuándo podría notarse
GlobalFoundries prevé añadir capacidad de fabricación en Malta, New York. El acuerdo tiene un plazo inicial de cinco años e incluye capacidades asociadas a componentes con condensadores de zanja profunda integrados. La empresa espera que el proyecto se convierta en la primera fuente con sede en Estados Unidos de interposers de silicio para tecnologías de empaquetado avanzado.
Ed Kaste, vicepresidente sénior de CMOS Business de GlobalFoundries, presentó el empaquetado avanzado como cada vez más importante para el rendimiento, la eficiencia energética y la escala de los sistemas de IA de próxima generación. Por su parte, EET Asia informó de que C.C. Wei situó el acuerdo dentro de la estrategia de suministro de back-end de TSMC durante la llamada de resultados del 15 de octubre, en un contexto de escasez de capacidad de back-end.
La rampa de producción en volumen está prevista para el primer semestre de 2028. El acuerdo identifica a TSMC como destinataria del servicio de fabricación, pero no señala qué clientes o productos recibirían los paquetes resultantes.
