A GlobalFoundries anunciou em 8 de outubro um acordo para fabricar interposers de silício para o ecossistema CoWoS da TSMC. A capacidade planejada ficará em Malta, no estado de Nova York, nos Estados Unidos.
O que a GlobalFoundries vai fabricar
O acordo trata da fabricação de interposers de silício, componentes usados no empacotamento avançado de chips. O escopo anunciado para a GlobalFoundries é fabricar esses componentes, não dies lógicos de processadores. Segundo a EET Asia, a TSMC mantém a responsabilidade pela integração mais ampla do CoWoS.
Como o interposer se encaixa no CoWoS
A EET Asia descreve o interposer como uma camada que cria conexões elétricas densas entre dies de computação e HBM, a memória de alta largura de banda usada junto a esses chips. A animação da TechNews Pro apresenta a arquitetura geral do CoWoS e relaciona os dies lógicos, a HBM, o interposer e o substrato do pacote.
O que o acordo prevê
O contrato tem prazo inicial de cinco anos e inclui capacidades associadas a componentes com capacitores de trincheira profunda integrados. A GlobalFoundries também espera que o projeto crie a primeira fonte sediada nos Estados Unidos de interposers de silício para tecnologias de empacotamento avançado.
Ed Kaste, vice-presidente sênior de negócios CMOS da GlobalFoundries, afirmou que o empacotamento avançado ganha importância para o desempenho, a eficiência energética e a escala exigidos por sistemas de IA de próxima geração. Essa é a justificativa apresentada pela empresa para o fornecimento planejado.
Quando a produção pode ganhar escala
A GlobalFoundries espera iniciar a rampa da produção em volume no primeiro semestre de 2028. Em 15 de outubro, segundo a EET Asia, C.C. Wei relacionou o acordo à estratégia mais ampla de fornecimento de back-end da TSMC e à falta de capacidade nessa etapa, que reúne fases finais de montagem e empacotamento dos chips.
