GlobalFoundries kondigde op 8 oktober 2026 een overeenkomst aan om in Malta, New York, siliciuminterposers te maken voor TSMC’s CoWoS-ecosysteem. Het bedrijf verwacht dat de productie in grotere volumes in de eerste helft van 2028 begint op te schalen.
Wat de interposer doet in CoWoS
Een siliciuminterposer verbindt rekendies met HBM, geheugen met hoge bandbreedte. In CoWoS-S vormt die interposer een centrale laag voor de onderlinge elektrische verbindingen, schrijft EET Asia. GlobalFoundries gaat deze verpakkingscomponent maken. EET Asia beschrijft TSMC als verantwoordelijk voor de bredere integratie van het CoWoS-pakket.
De Engelstalige video van TechNews Pro licht de algemene CoWoS-opbouw toe met schema’s van rekendies, HBM, interposers en substraatlagen.
Wat de overeenkomst omvat
GlobalFoundries plant de productie in zijn fabriek in Malta, New York. De overeenkomst heeft een aanvankelijke looptijd van vijf jaar en omvat ook mogelijkheden rond componenten met ingebedde deep-trench-condensatoren. GlobalFoundries verwacht dat het project de eerste in de VS gevestigde bron van siliciuminterposers voor geavanceerde verpakkingstechnologieën oplevert.
Ed Kaste, senior vicepresident van CMOS Business bij GlobalFoundries, koppelde de overeenkomst aan het groeiende belang van geavanceerde verpakking voor de prestaties, energie-efficiëntie en schaal van AI-systemen van de volgende generatie. Dat is de rationale die GlobalFoundries zelf voor de productie geeft.
De geplande uitbreiding van TSMC’s capaciteit
EET Asia meldde dat C.C. Wei, voorzitter en CEO van TSMC, de overeenkomst tijdens een conferencecall op 15 oktober plaatste binnen TSMC’s bredere strategie voor de back-end van de chipproductie. Volgens EET Asia sprak Wei daarbij over een tekort aan back-endcapaciteit.
De overeenkomst biedt een kader om de capaciteit later uit te breiden naarmate de vraag van klanten groeit.
