GlobalFoundries ha annunciato l’8 ottobre un accordo per produrre interposer di silicio destinati all’ecosistema CoWoS di TSMC nello stabilimento di Malta, nello Stato di New York. L’azienda prevede che la produzione in volume inizi a salire nel primo semestre del 2028.
Che cosa produrrà GlobalFoundries
L’accordo riguarda gli interposer di silicio, componenti del packaging avanzato CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC. Non assegna a GlobalFoundries la fabbricazione dei die logici: il suo compito è produrre gli interposer, mentre TSMC mantiene la responsabilità dell’offerta CoWoS più ampia e dell’integrazione del package finito, secondo EET Asia.
In CoWoS-S, l’interposer mette in connessione elettrica i die di calcolo e la memoria HBM, o memoria ad alta larghezza di banda. EET Asia descrive il componente come centrale per le interconnessioni di questa variante del packaging.
Il piano produttivo negli Stati Uniti
GlobalFoundries prevede di aggiungere capacità produttiva per gli interposer nel sito di Malta, nello Stato di New York. L’accordo ha una durata iniziale di cinque anni e comprende capacità legate a componenti con condensatori integrati in trincee profonde. GlobalFoundries presenta il progetto come destinato a diventare la prima fonte con sede negli Stati Uniti di interposer di silicio per tecnologie di packaging avanzato.
Ed Kaste, senior vice president of CMOS Business di GlobalFoundries, ha collegato il packaging avanzato alle esigenze di prestazioni, efficienza energetica e scalabilità dei sistemi di intelligenza artificiale di prossima generazione. Ha descritto la fornitura prevista dall’azienda come una fonte sicura e scalabile.
Quando potrebbe incidere sulla capacità CoWoS
GlobalFoundries si aspetta che la produzione in volume inizi a crescere nel primo semestre del 2028. Il 15 ottobre, secondo il resoconto di EET Asia sulla conference call di TSMC, il presidente e CEO C.C. Wei ha inquadrato l’accordo nella strategia di fornitura back-end dell’azienda, in un contesto di carenza di capacità in questa fase produttiva.
La produzione degli interposer è una fase della filiera: il loro contributo ai package completati dipenderà anche dalla qualificazione, dalla resa produttiva e dalle operazioni successive, osserva EET Asia.