El 19 de octubre de 2026, Bits&Chips informó de que Terafab recibiría su primer escáner de litografía EUV, es decir, de ultravioleta extrema, de ASML a mediados de 2027. La previsión se atribuyó al periodista Tim Culpan, quien citó fuentes no identificadas.
La fecha apunta a la fábrica de investigación prevista cerca de Austin, Texas. La posible llegada del equipo, sin embargo, no equivale a que la instalación esté lista para usarlo: Bits&Chips informó que el escáner podría llegar antes de que el edificio pudiera recibirlo.
La puesta en marcha de Austin requiere más etapas
Según una estimación recogida por Tom’s Hardware, completar el edificio de investigación llevaría 15 meses desde el inicio de las obras. Después se calcularían otros seis meses para instalar y poner a punto los equipos antes de empezar los experimentos de procesamiento de obleas.
Esos periodos describen etapas distintas: terminar el edificio, instalar los equipos y preparar la fábrica para experimentar. Así, la fecha reportada para el escáner no establece cuándo comenzaría el trabajo con obleas.
NeoTeo ya había cubierto las conversaciones entre TSMC y Terafab. Como contexto sobre el calendario de equipos, también publicó sobre las previsiones de oferta de ASML para 2027 y 2028.
Austin y Grimes County tienen calendarios distintos
Austin corresponde a la fábrica de investigación. La instalación de volumen prevista para Grimes County, también en Texas, es otro emplazamiento. Bits&Chips atribuyó a SemiAnalysis la previsión de que Grimes County iniciara su primera fase de operación a finales de 2029 y alcanzara la producción de volumen a mediados de 2030. El proceso Intel 14A también figura como un plan reportado para ese emplazamiento.
Tesla presentó TERAFAB el 21 de marzo de 2026 como un proyecto conjunto con SpaceX y xAI. El anuncio fijó un objetivo declarado de producción de 1 TW al año.
