Le 19 octobre 2026, Bits&Chips a rapporté que Terafab pourrait recevoir son premier scanner de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) d’ASML à la mi-2027. Le média attribue cette prévision au journaliste Tim Culpan, qui cite des sources non nommées. Lire le compte rendu de Bits&Chips.
À Austin, l’arrivée précéderait les essais
La prévision concerne le site de recherche de Terafab près d’Austin, au Texas. Selon Bits&Chips, le scanner pourrait arriver avant que le bâtiment soit prêt à l’accueillir. Tom’s Hardware rapporte une estimation de 15 mois entre le début des travaux et l’achèvement du bâtiment, puis six mois supplémentaires pour installer et mettre au point les équipements avant les expériences de traitement des wafers. Ces durées sont des estimations, et non des dates de fin de chantier. Les détails du calendrier d’Austin selon Tom’s Hardware.
Grimes County vise une production à plus long terme
Le site de Grimes County, également au Texas, est distinct du centre de recherche d’Austin et est prévu pour la production à grande échelle. Bits&Chips attribue à SemiAnalysis une première phase d’exploitation vers la fin de 2029, puis une production de volume à partir de la mi-2030. Le procédé Intel 14A serait prévu pour ce site.
NeoTeo a également consacré un article aux échanges entre TSMC et Terafab. Pour sa part, Tesla a présenté TERAFAB le 21 mars 2026 comme un projet avec SpaceX et xAI, assorti d’un objectif annoncé de 1 TW par an. Voir l’annonce de Tesla.
