Według prognozy opisanej przez Bits&Chips Terafab ma otrzymać pierwszy skaner litograficzny ASML EUV w połowie 2027 roku. EUV, czyli litografia w ekstremalnym ultrafiolecie, pozwala tworzyć wzory układów scalonych na waflach krzemowych. Termin dostawy przypisał Timowi Culpanowi, który powołał się na nieujawnione źródła. Bits&Chips opisał tę prognozę 19 października 2026 roku.
Dostawa i uruchomienie to różne etapy
Prognozowany przyjazd skanera dotyczy fabu badawczego w pobliżu Austin. Według Bits&Chips urządzenie może dotrzeć, zanim budynek będzie gotowy, by je przyjąć. Tom’s Hardware podaje szacunek 15 miesięcy od rozpoczęcia budowy do ukończenia budynku, a następnie kolejnych sześć miesięcy na instalację sprzętu i przygotowanie go do pracy, zanim rozpoczną się eksperymenty z przetwarzaniem wafli. Tom’s Hardware opisał szacowany harmonogram dla Austin.
W tym harmonogramie przyjazd urządzenia i rozpoczęcie eksperymentów dzielą osobne etapy prac. Podane okresy są szacunkami dotyczącymi budowy oraz przygotowania fabu badawczego, a nie datami ukończenia tych prac.
Austin i Grimes County to dwa różne obiekty
Austin ma pełnić funkcję fabu badawczego, natomiast planowany zakład w Grimes County ma odpowiadać za produkcję masową. Tesla przedstawiła TERAFAB jako planowany projekt z udziałem SpaceX i xAI, z deklarowanym celem produkcji 1 TW układów scalonych rocznie. Wcześniej opisaliśmy osobno rozmowy TSMC z Terafab.
Bits&Chips, przekazując prognozy SemiAnalysis, podał, że pierwsza faza zakładu w Grimes County ma ruszyć pod koniec 2029 roku, a produkcja masowa osiągnąć pełną skalę do połowy 2030 roku. Dla tej lokalizacji raport wskazuje też plan wykorzystania procesu Intel 14A.
