GlobalFoundries vise pour FDX Fusion une densité de 14 millions de portes logiques par mm², décrite comme de classe 8 nm. La mention « classe 7 nm » concerne un objectif distinct de puissance et de performances. Sudipto Bose, vice-président de l’unité FD-SOI de l’entreprise, a présenté ces chiffres comme des objectifs lors d’un entretien publié le 6 novembre 2026, et non comme des résultats de production. Lire l’entretien avec Sudipto Bose.
Deux classes qui décrivent des objectifs différents
FDX Fusion est une plateforme de fabrication de puces FD-SOI, une technologie au silicium sur isolant totalement déplété. Bose rattache la densité visée, soit 14 millions de portes logiques par mm², à la classe 8 nm. GlobalFoundries présente séparément la classe 7 nm comme un objectif de puissance et de performances, et non comme une densité de portes ou une dimension physique de transistor.
L’entreprise vise aussi une densité numérique 2,2 fois supérieure à celle de ses procédés 22FDX et 22FDX+. Avec le contrôle adaptatif de la tension de polarisation du substrat, elle cible, par rapport à la génération FDX actuelle, 30 % de performances supplémentaires à puissance égale, ou 40 % de puissance en moins à performances égales. Ce sont des objectifs de GlobalFoundries, dont les résultats dépendent de l’application.
Pour comprendre le positionnement de FDX Fusion, séparez la densité logique de la cible de puissance et de performances : les classes 8 nm et 7 nm ne désignent pas la même chose.
La plateforme est prévue pour réunir logique numérique, fonctions analogiques et mixtes, mémoire embarquée et radiofréquences. GlobalFoundries cite notamment la connectivité Wi-Fi, Bluetooth, cellulaire et satellite, les microcontrôleurs de périphérie avec inférence, le radar automobile ainsi que le traitement de l’image et de la voix en périphérie.
Pour les centres de données, l’application initiale décrite par Bose concerne les circuits de connectivité et les chemins de signal qui acheminent les données vers les processeurs, plutôt que les processeurs eux-mêmes. Cette orientation accompagne les usages radiofréquences et analogiques visés par la plateforme.
Les étapes visées avant la production en volume
Lors de l’entretien, Bose a indiqué que le premier kit de conception de procédé, ou PDK, était prévu pour mi-2027. Il a associé 2028 à la production initiale pour les clients et donné 2030 comme objectif de fabrication en volume (HVM), sous réserve des premières applications et des premiers clients.
| Échéance visée | Étape |
| Mi-2027 | Premier PDK prévu |
| 2028 | Production initiale prévue pour les clients |
| 2030 | Objectif de fabrication en volume indiqué par Sudipto Bose |
Le volet de Dresde suit une condition distincte de ces jalons industriels. Dans son communiqué du 9 octobre 2026, GlobalFoundries a annoncé que le démarrage des travaux de développement de FDX Fusion sur son site dépendait de l’approbation par le gouvernement fédéral allemand du lancement du projet IPCEI AST. Le communiqué de GlobalFoundries sur FDX Fusion et Dresde.
FDX Fusion n’utilisera pas la lithographie EUV, selon Bose, mais sa fabrication nécessitera de nouveaux équipements. GlobalFoundries vise à réutiliser autant que possible la chaîne existante d’outils de fabrication des transistors à Dresde.
