Une rumeur publiée sur un forum le 25 septembre 2026 attribue au GPU AMD RDNA 5 AT0 trois dies — des puces de silicium distinctes dans une architecture à chiplets — : un XCD, un AID et un MID. Cette proposition révisée succède à une ancienne hypothèse qui en comptait sept.
La proposition révisée pour AT0
Dans la première version de la rumeur, l’agencement aurait compris un MID, deux AID et quatre SED. La proposition rapportée le 25 septembre décrit plutôt un die de chaque type : un XCD, un AID et un MID.
Le rôle attribué à chaque die
Dans cette répartition rapportée, le XCD assurerait le calcul graphique et les shaders. L’AID réunirait les contrôleurs mémoire, les interfaces PHY et le cache L2. Le MID serait chargé de l’affichage, de ses liaisons et de PCIe.
| Die | Fonction proposée |
| XCD | Calcul graphique et shaders |
| AID | Contrôleurs mémoire, interfaces PHY et cache L2 |
| MID | Affichage, liaisons d’affichage et PCIe |
Un seul XCD pour le calcul graphique
La version révisée place le calcul graphique sur un seul XCD, plutôt que de le répartir entre plusieurs chiplets de calcul. Les deux autres dies auraient des rôles distincts : mémoire et cache pour l’AID, affichage et connectivité PCIe pour le MID.
