Ein Forumsbeitrag vom 25. September 2026 beschreibt für AMDs RDNA 5 AT0 ein Chiplet-Layout mit einem XCD, einem AID und einem MID. Der Vorschlag verteilt Grafikberechnung, Speicherfunktionen sowie Display und PCIe auf drei Dies – einzelne Siliziumchips innerhalb eines größeren GPU-Pakets.
Der überarbeitete Chiplet-Vorschlag für AT0
Die beschriebene Anordnung besteht aus einem XCD, einem AID und einem MID. Eine frühere Gerüchtefassung ging von sieben Dies aus: einem MID, zwei AIDs und vier SEDs. Die neue Fassung setzt stattdessen auf ein einzelnes XCD für die Grafikberechnung.
Welche Aufgaben die drei Dies übernehmen sollen
Der Vorschlag ordnet jedem Die einen eigenen Funktionsbereich zu. XCD steht für Grafikberechnung und Shader; AID soll Speichercontroller, PHY-Schnittstellen und den L2-Cache bündeln. Das MID übernimmt demnach Displayfunktionen und PCIe.
| Die | Vorgeschlagene Funktion |
| XCD | Grafikberechnung und Shader |
| AID | Speichercontroller, PHY-Schnittstellen und L2-Cache |
| MID | Displayfunktionen und PCIe |
Ein XCD für die Grafikberechnung
Die überarbeitete Anordnung sieht ein XCD statt mehrerer Compute-Chiplets vor. Die Grafikberechnung wäre damit in einem Die gebündelt, während Speicher- und Displayfunktionen auf die beiden anderen Dies verteilt wären.
