Commercial Times ha riferito il 27 ottobre 2026 che, secondo fonti anonime della filiera e dell’industria dei chip, le quotazioni del servizio CoWoS di TSMC potrebbero aumentare dal 10% al 20%. Lo stesso giorno Wccftech ha scritto che TSMC non aveva confermato la proposta.
La domanda mette sotto pressione packaging e test
CoWoS è il servizio di packaging avanzato di TSMC. Commercial Times ha collegato la possibile revisione delle quotazioni alla domanda di GPU per l’intelligenza artificiale, CPU per server e ASIC personalizzati, oltre che ai test più lunghi dei chip IA. Secondo il quotidiano, la consegna delle attrezzature poteva richiedere fino a otto mesi.
La percentuale riportata riguarda le quotazioni del servizio CoWoS.
I clienti privilegiano i tempi di consegna
Commercial Times ha riferito che i clienti piazzavano ordini presso i fornitori in grado di rispettare le scadenze, invece di dedicare tempo a negoziare i prezzi.
