Commercial Times podał 27 października 2026 r., powołując się na anonimowe źródła z branży półprzewodników i łańcucha dostaw, że TSMC rozważało kolejną podwyżkę wycen usługi CoWoS o 10–20%. Tego samego dnia Wccftech informował, że TSMC nie potwierdziło tej propozycji. Podawany procent dotyczy wyceny pakowania CoWoS, a nie całego akceleratora.

Co napędza presję na CoWoS

Według Commercial Times popyt na zaawansowane pakowanie obejmuje układy GPU do AI, serwerowe procesory CPU i niestandardowe układy ASIC. Dłuższe testowanie chipów AI dodatkowo obciąża moce pakowania i testowania. Dostawa sprzętu może, według tego samego raportu, trwać nawet osiem miesięcy.

Klienci stawiają na terminy dostaw

Commercial Times podał, że klienci składali zamówienia u dostawców zdolnych dotrzymać terminów dostaw, zamiast poświęcać czas na negocjowanie cen. Raport opisuje więc pilność dostaw w łańcuchu produkcji, obok możliwej zmiany wycen CoWoS.