Secondo il resoconto pubblicato il 16 ottobre da El Chapuzas Informático sulla conferenza TSMC del 15 ottobre, la società prevede che nel 2027 la capacità annua della famiglia N2 superi il doppio del livello del 2026. È una previsione relativa sulla capacità produttiva, non un obiettivo espresso in numero di wafer né una promessa di raddoppiare le spedizioni di chip finiti.
Il resoconto collega l’espansione alla domanda di smartphone, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e intelligenza artificiale, e indica Hsinchu e Kaohsiung come sedi coinvolte. La previsione è arrivata durante la conferenza sui risultati trimestrali del 15 ottobre; per il quadro economico, NeoTeo aveva già riassunto le prospettive di ricavi di TSMC per il 2026.
TSMC ha dichiarato che la produzione in volume di N2 è iniziata nel quarto trimestre del 2025. L’azienda descrive il processo come la sua prima generazione di transistor nanosheet, una tecnologia che usa strutture a foglio per controllare il flusso di corrente nel transistor. La pagina ufficiale di TSMC su N2 riporta la data di avvio della produzione.
Più capacità non significa automaticamente più chip spediti
La capacità produttiva indica quanto può essere prodotto, non quanti chip finiti saranno consegnati ai clienti. Il dato riportato per N2 riguarda la capacità annuale: non equivale quindi a un raddoppio garantito delle spedizioni. Tra i due passaggi ci sono la produzione effettiva e gli ordini dei clienti.
A14 ha un calendario distinto
Lo stesso resoconto riporta che TSMC prevede la produzione di rischio di A14 nel 2027 e la produzione di massa nel 2028. Riferisce anche una partecipazione dei clienti superiore a quella di N2 nella fase di sviluppo equivalente. Questo coinvolgimento non equivale a ordini definitivi né significa che la capacità sia già interamente prenotata.
La stima mensile precedente riguarda un’altra misura
Un articolo pubblicato il 27 settembre 2026 da Yahoo Finance con il resoconto di Investing.com, che citava la testata taiwanese EDN, riportava una stima di circa 120.000 wafer N2 al mese entro la fine del 2026, rispetto a precedenti aspettative di 90.000–100.000 wafer mensili. Il resoconto sulla stima descrive una previsione mensile; quella successiva per il 2027 confronta invece la capacità annuale con il livello del 2026. Le due cifre non danno un totale assoluto per il 2027.
Che cosa accomuna N2 e Intel 18A
TSMC descrive N2 come una tecnologia nanosheet di prima generazione. Intel presenta invece 18A con transistor RibbonFET e PowerVia per la distribuzione dell’alimentazione dal lato posteriore del chip. Entrambe le aziende descrivono approcci basati su transistor gate-all-around a nanosheet, ma con implementazioni e nomi distinti: TSMC illustra N2 e Intel descrive 18A.
