A ASML não confirmou uma possível ferramenta de união híbrida die-to-wafer (D2W) e, segundo uma matéria da Reuters publicada em 16 de outubro, recusou-se a comentar o relato. No dia anterior, a SemiAnalysis havia sugerido que a empresa poderia estar desenvolvendo o equipamento, com base em patentes, no roteiro tecnológico da ASML e em reportagens anteriores. A análise da SemiAnalysis apresenta uma hipótese, não um anúncio da fabricante; a matéria da Reuters reproduzida pelo MarketScreener registra a resposta da empresa.

O que foi relatado sobre a possível ferramenta

A SemiAnalysis afirmou em 15 de outubro de 2026 que a ASML poderia estar preparando uma máquina de hybrid bonding D2W — união híbrida em que um chip individual, ou die, é ligado diretamente a uma pastilha de silício. A publicação contabilizou 27 famílias de patentes da ASML relacionadas à união híbrida, depositadas entre dezembro de 2022 e novembro de 2024, em sua maioria voltadas a D2W.

A análise também cita uma reportagem do The Elec segundo a qual a ASML teria iniciado, em março, o projeto da arquitetura do equipamento com a Prodrive Technologies e a VDL ETG. A SemiAnalysis não informa o ano desse relato.

A repetição da notícia em outras publicações não equivale a uma segunda confirmação técnica: a matéria do Investing.com resume a análise da SemiAnalysis, enquanto a cobertura da Reuters reproduzida pelo MarketScreener relata o mesmo informe. O ponto central continua sendo a hipótese apresentada pela SemiAnalysis.

Como funcionaria o processo descrito

Na interpretação da SemiAnalysis sobre o material de patentes, cada die seguiria preso a um suporte individual por uma trilha, passando por etapas de inspeção, limpeza, ativação por plasma, metrologia e alinhamento antes de ser unido à pastilha. A publicação descreve essa arquitetura como uma possibilidade, não como uma máquina demonstrada pela ASML.

O transporte individual poderia, segundo a análise, permitir que diferentes estações trabalhassem em paralelo e que a capacidade aumentasse com a adição de estações. Receitas de processo também poderiam acomodar tipos distintos de die. A SemiAnalysis aponta alinhamento e controle de partículas como áreas em que a experiência da ASML em litografia poderia ajudar, mas não apresenta resultados medidos de desempenho para uma ferramenta D2W da empresa.

A mesma análise destaca desafios de engenharia: coordenar medições em tempo real com as etapas seguintes, garantir o contato entre o die e a pastilha, adaptar equipamentos que não foram projetados para união híbrida e manter o circuito do processo limpo. Esses fatores seriam importantes para transformar o conceito descrito em um processo de fabricação confiável.

Por que a hipótese pode afetar a Besi

A SemiAnalysis prevê que a lógica avançada poderia ser a primeira aplicação de uma eventual ferramenta da ASML. Segundo a publicação, a Besi era a única fornecedora com equipamentos de união D2W em produção em volume, e seus negócios de união para lógica estavam concentrados na TSMC e na Intel. Uma entrada futura da ASML nesse segmento poderia, portanto, criar concorrência para a Besi — possibilidade que ainda depende do desenvolvimento e da adoção de um equipamento.

Para a memória de alta largura de banda (HBM), a SemiAnalysis estimou que a adoção de D2W não ocorreria antes de 2029, caso venha a acontecer. A previsão não representa um cronograma confirmado por clientes ou fabricantes.