Dans un article publié le 16 octobre 2026, Reuters rapporte qu’ASML n’a pas confirmé le développement d’un outil d’assemblage hybride et a refusé de commenter l’analyse de SemiAnalysis publiée la veille (article de Reuters repris par MarketScreener). Le 15 octobre, SemiAnalysis avait déduit qu’ASML pourrait envisager un outil die-to-wafer (D2W), c’est-à-dire destiné à assembler des puces individuelles sur une plaquette (analyse de SemiAnalysis).
Ce qui a été rapporté sur l’outil d’ASML
Pour avancer cette hypothèse, SemiAnalysis s’appuie sur des brevets d’ASML, sa feuille de route technologique et un article de The Elec. L’analyse dénombre 27 familles de brevets déposées entre décembre 2022 et novembre 2024, en majorité liées au D2W. Selon une information de The Elec relayée par SemiAnalysis, ASML aurait aussi commencé en mars la conception de l’architecture avec Prodrive Technologies et VDL ETG.
Les reprises de l’information ne sont pas des confirmations techniques indépendantes : Investing.com résume l’analyse de SemiAnalysis, et l’article de Reuters repris par MarketScreener traite de cette même analyse (Investing.com).
Le procédé die-to-wafer décrit par SemiAnalysis
Dans le schéma que SemiAnalysis tire des brevets, chaque puce resterait sur un support individuel pendant son déplacement sur une piste. Elle passerait par des postes d’inspection, de nettoyage, d’activation par plasma, de métrologie et d’alignement avant d’être assemblée sur une plaquette. Il s’agit de l’interprétation de SemiAnalysis d’un procédé possible.
Selon cette analyse, des navettes indépendantes pourraient permettre à plusieurs postes de fonctionner en parallèle. Ajouter des postes pourrait accroître la capacité, tandis que différentes recettes de procédé permettraient de traiter plusieurs types de puces. SemiAnalysis avance aussi que l’expérience d’ASML en lithographie pourrait favoriser la précision de l’alignement et la maîtrise des particules.
L’analyse relève en parallèle des difficultés d’ingénierie : la métrologie feed-forward, la mise en contact entre la puce et la plaquette, l’adaptation au circuit des postes qui ne servent pas au bonding, et la propreté de la boucle de procédé.
Pourquoi un outil potentiel pourrait concerner Besi
SemiAnalysis présente Besi comme le seul fournisseur dont les outils D2W étaient en production en volume au moment de son analyse. Elle situe aussi l’activité de bonding logique de Besi principalement auprès de TSMC et d’Intel. Si un outil d’ASML était développé, une éventuelle concurrence pourrait donc concerner le segment de la logique avancée.
SemiAnalysis estime que la logique avancée serait le premier débouché probable d’un tel outil. Pour la mémoire à bande passante élevée (HBM), son analyse ne prévoit pas d’adoption du D2W avant 2029, si elle se produit.
