La información de Reuters publicada el 16 de octubre señaló que ASML no confirmó el desarrollo de una posible herramienta de unión híbrida y declinó comentar el informe. Un día antes, SemiAnalysis había planteado que la empresa podría estar trabajando en un equipo de unión die-to-wafer (D2W), un proceso que une chips individuales a una oblea. La información de Reuters reproducida por MarketScreener y el análisis de SemiAnalysis sitúan la historia en el terreno de una posibilidad, no de un producto anunciado.

Qué se sabe sobre la posible herramienta de ASML

SemiAnalysis publicó su análisis el 15 de octubre de 2026. Su hipótesis combina solicitudes de patente de ASML, la hoja de ruta tecnológica de la empresa y una información de The Elec sobre el diseño de arquitectura junto a Prodrive Technologies y VDL ETG. SemiAnalysis atribuye a ASML 27 familias de patentes de unión presentadas entre diciembre de 2022 y noviembre de 2024, la mayoría relacionadas con D2W.

La afirmación central aparece repetida en distintas publicaciones, pero la cobertura analizada remite a una misma inferencia de SemiAnalysis: Investing.com resume ese análisis y la información de Reuters reproducida por MarketScreener también trata sobre él. La repetición ayuda a explicar la repercusión de la noticia, pero no equivale a varios anuncios independientes de ASML.

El proceso D2W que describe SemiAnalysis

En la arquitectura que propone SemiAnalysis, cada chip viajaría en un soporte individual por una vía y pasaría por estaciones de preparación, inspección, limpieza, activación por plasma, metrología y alineación antes de unirse a la oblea. Es la interpretación de SemiAnalysis de material de patentes, no una especificación de una máquina presentada por ASML.

El análisis plantea que los soportes independientes podrían permitir que varias estaciones trabajasen a la vez y que añadir estaciones aumentase la capacidad del sistema. También identifica retos de ingeniería: coordinar las mediciones con la posición de cada chip, lograr el contacto entre chip y oblea, adaptar equipos que no se diseñaron para la unión y mantener limpio el recorrido del proceso.

Por qué podría afectar a Besi

SemiAnalysis presenta a Besi como el proveedor de herramientas D2W con equipos en producción en volumen y señala que su negocio de unión para lógica se concentra en TSMC e Intel. Si ASML desarrollase una herramienta de este tipo, podría competir en ese ámbito; SemiAnalysis considera que la lógica avanzada sería la aplicación inicial más probable.

Para la memoria de alto ancho de banda (HBM), el análisis prevé una posible adopción de D2W no antes de 2029, si llega a producirse. Es una previsión de SemiAnalysis, no un calendario anunciado por fabricantes o clientes.