A busca por frequências mais altas não perdeu intensidade, e a eterna batalha contra a temperatura é mais dura do que nunca. À medida que adicionamos núcleos extras aos nossos chips, a refrigeração se torna um tema central, mas alguns entusiastas e profissionais de overclocking chegam a limites extremos combinando "delidding" com "lapping". Em outras palavras, eles removem mecanicamente o dissipador térmico integrado dos processadores... e depois os passam por uma lixa.

Por que alguns entusiastas estão lixando seus processadores?
Lapping

Uma breve história do overclocking

O mundo mudou para muitos usuários quando descobriram que podiam pegar seus velhos Pentium de 66 MHz, mudar a posição de um par de jumpers na placa-mãe e fazê-los funcionar a 75 MHz. Os primeiros chips Celeron (amados e odiados igualmente) saltavam de 300 para 450 MHz quase sem esforço. E ainda hoje, em sistemas com dezenas de núcleos por processador, buscamos "roubar" alguns MHz extras. No entanto... a temperatura é um limite que, mais cedo ou mais tarde, precisamos enfrentar.

Delidding e lapping: o que são?

Trocar o dissipador por um maior, otimizar o fluxo de ar no gabinete e adotar soluções de refrigeração líquida são passos na direção certa. Em nosso guia básico de undervolting e underclocking, também exploramos o conceito de delidding, que separa o processador de seu dissipador térmico integrado. Isso é especialmente útil para chips Intel antigos e, em casos extremos, pode reduzir a temperatura em 20 graus ou mais. Mas a história não termina aí: além do delidding, certos entusiastas e profissionais de overclocking decidem adicionar o lapping à equação:

Na prática

Em seus processadores de última geração, a Intel conseguiu reduzir a espessura do "die" (o ponto de contato principal do chip) para diminuir a temperatura geral. E em termos simples, o lapping nada mais é do que a correção de superfícies. Quanto menor o número de defeitos, melhor será o contato entre diferentes materiais e, por extensão, a dissipação de calor. Agora, trabalhar com metais não é particularmente arriscado, mas fazer lapping no silício exige ferramentas especiais... e testículos de aço.

Resultados e conclusão

Com todo o "cringe" clássico que caracteriza o LinusTechTips, e a destruição de um processador durante o experimento... o método funciona. Quanto melhorou a temperatura? Entre 3 e 4 graus, mas sem uma validação mais sólida é impossível determinar se a otimização é produto do lapping ou do novo metal líquido entre o processador e seu dissipador. Uma forma mais "correta" de proceder foi compartilhada por der8auer alguns meses atrás, e definitivamente recomendo seguir de perto suas instruções. Em resumo: Lixar o processador é uma verdadeira loucura, mas para um overclocker profissional, esses três graus podem fazer uma enorme diferença...