Berichte von Geeknetic und TrendForce zitierten am 28. Oktober 2026 einen Reuters-Bericht, der sich auf anonyme Quellen stützte: ChangXin Memory Technologies (CXMT) habe HBM3E-Muster an mehrere chinesische Entwickler von KI-Chips geliefert und plane, innerhalb der folgenden zwei Monate eine begrenzte Fertigung zu starten.

Muster und Produktionsplan

Die Quellen beschrieben zwei Musterfassungen: ein Standarddesign und eine überarbeitete Version, die die Fertigungsausbeute verbessern sollte. Der Produktionsplan sah eine begrenzte Fertigung vor.

Was die Fertigungsausbeute aussagt

Die Fertigungsausbeute bezeichnet den Anteil der produzierten Einheiten, die ihre Spezifikationen erfüllen. Anonyme Quellen schätzten CXMTs HBM3E-Ausbeute auf 20 bis 30 Prozent und stellten ihr rund 70 Prozent bei SK hynix gegenüber. Diese Kennzahl beschreibt den Anteil spezifikationsgerechter Einheiten, nicht die Datenrate des Speichers.

Eine niedrige Ausbeute kann die Fertigungskosten erhöhen, wenn Einheiten aussortiert oder nachbearbeitet werden müssen.

Der berichtete Leistungsvergleich mit HBM3

Anonyme Quellen ordneten die Leistung der CXMT-Muster bei Tests näher an HBM3 von SK hynix ein als an HBM3E von SK hynix.