Em relatos publicados em 28 de outubro de 2026, fontes anônimas citadas pela Reuters disseram que a ChangXin Memory Technologies (CXMT) havia enviado amostras de HBM3E a vários projetistas chineses de chips de inteligência artificial e planejava iniciar uma produção limitada nos dois meses seguintes. O início era uma previsão, não um marco já alcançado no momento do relato.
O plano relatado e as amostras
Segundo os relatos, a CXMT enviou duas versões de HBM3E: um projeto padrão e uma revisão com mudanças destinadas a melhorar o rendimento de fabricação. O desenvolvimento interno de HBM pela empresa teria começado em 2024.
A previsão era iniciar a produção limitada dentro de dois meses a partir de 28 de outubro. A escala descrita era limitada; o plano não apontava uma data para produção em massa.
O que significam as estimativas de rendimento
Fontes anônimas citadas pela Reuters estimaram o rendimento de fabricação da CXMT entre 20% e 30%, ante cerca de 70% para a SK hynix. Rendimento é a proporção de unidades produzidas que atende às especificações. Esses percentuais não medem a velocidade da memória.
A TrendForce observou que um rendimento baixo poderia elevar o custo de produção, pois unidades fora das especificações podem ser descartadas ou retrabalhadas.
A comparação relatada com HBM3
Fontes citadas pela Reuters descreveram o desempenho das amostras de HBM3E da CXMT como mais próximo do HBM3 da SK hynix do que do HBM3E da mesma fabricante. A comparação é qualitativa. A qualificação comercial é uma etapa separada da avaliação de amostras.
