Según fuentes anónimas citadas por Reuters el 28 de octubre de 2026, CXMT había enviado muestras de HBM3E a varios diseñadores chinos de chips de inteligencia artificial y preveía iniciar una producción limitada en los dos meses siguientes. La información describió un plan, no el comienzo de la producción.
Muestras y calendario previsto
Las fuentes hablaron de dos versiones de las muestras: un diseño estándar y otro revisado para intentar mejorar el rendimiento de fabricación. La previsión situaba el inicio de la producción limitada dentro de los dos meses posteriores al 28 de octubre.
La misma información situó en 2024 el inicio del desarrollo interno de memoria HBM de CXMT. El calendario actual del que se informó corresponde a una producción limitada, no a una fabricación en masa.
Qué significa el rendimiento de fabricación
El rendimiento de fabricación es la proporción de unidades que cumplen las especificaciones. Las fuentes citadas estimaron que el de HBM3E de CXMT estaba entre el 20 y el 30 %, frente a cerca del 70 % para SK hynix. Dicho de forma sencilla, la estimación para CXMT equivale a entre 20 y 30 unidades conformes por cada 100 fabricadas.
Son estimaciones atribuidas, sin una metodología pública común que permita comparar las cifras en condiciones equivalentes. Un rendimiento bajo puede elevar los costes si algunas unidades se descartan o requieren reprocesado.
La comparación con HBM3 fue cualitativa
Las pruebas descritas situaron el rendimiento de las muestras de CXMT más cerca de HBM3 de SK hynix que de HBM3E de esa compañía. Se trata de una comparación cualitativa: no se publicaron cifras que permitan cuantificar la diferencia. El envío de muestras y esas pruebas corresponden a una fase de evaluación, distinta de la homologación comercial.
