TSMC-Chef C.C. Wei kündigte am 15. Oktober 2026 eine zusätzliche 3-nm-Fabrik in Tainan, Taiwan, an. Die Volumenproduktion soll im ersten Halbjahr 2028 beginnen. Wei begründete den Ausbau mit starker Kundennachfrage und einer robusten, mehrjährigen Nachfragepipeline für 3-nm-Technologie.
Zwei Tainan-Projekte, zwei Produktionsziele
Die zusätzliche Fabrik ist ein anderes Projekt als die 3-nm-Fabrik im Tainan Science Park. Für diese separate Anlage hatte TSMC den Beginn der Volumenproduktion im ersten Halbjahr 2027 angesetzt. Für die neu angekündigte Fabrik nannte Wei das erste Halbjahr 2028.
Die Bezeichnung 3 nm steht für eine Prozessgeneration in der Chipfertigung. TSMC beschrieb die neue Anlage als 3-nm-Fabrik, ohne eine genauere Prozessvariante zu nennen.
Warum TSMC weitere 3-nm-Kapazität plant
Wei sagte, TSMC habe traditionell keine zusätzliche Kapazität für einen Fertigungsknoten aufgebaut, sobald dieser seine Zielkapazität erreicht hatte. Er verwies auf die starke Kundennachfrage und eine robuste Pipeline mehrjähriger Nachfrage nach 3-nm-Technologie. Die zusätzliche Fabrik fällt damit aus dem von ihm beschriebenen bisherigen Muster.
3 nm im Wafer-Umsatz des dritten Quartals 2026
Im dritten Quartal 2026 entfielen laut TSMC 33 Prozent des Wafer-Umsatzes auf 3-nm-Technologie. Technologien mit 7 nm oder darunter kamen zusammen auf 79 Prozent. Die Zahlen zeigen den Anteil dieser Fertigungstechnologien am Umsatz des Quartals.
