TSMC ogłosiło 15 października 2026 roku decyzję o dodaniu kolejnej fabryki półprzewodników 3 nm w Tainan na Tajwanie. C.C. Wei, prezes i dyrektor generalny firmy, wskazał pierwszą połowę 2028 roku jako cel rozpoczęcia produkcji masowej. Uzasadnił decyzję silnym popytem klientów.
Dwie fabryki w Tainan, dwa terminy
Dodatkowa fabryka z celem produkcji na pierwszą połowę 2028 roku to odrębny projekt od zakładu w Tainan Science Park, który TSMC planowało uruchomić w pierwszej połowie 2027 roku. Oba terminy dotyczą produkcji masowej i są harmonogramami podanymi przez firmę.
Oznaczenie 3 nm odnosi się do węzła technologicznego wykorzystywanego przy produkcji układów scalonych. Wei powiązał rozbudowę mocy produkcyjnych z silnym popytem klientów i wieloletnim zapotrzebowaniem na technologię 3 nm.
Dlaczego TSMC zwiększa moce dla 3 nm
Wei powiedział, że TSMC historycznie nie zwiększało mocy produkcyjnych danego węzła po osiągnięciu wyznaczonego dla niego poziomu. Dodatkową fabrykę przedstawił więc w kontekście popytu, który uzasadnia dalszą rozbudowę mocy dla 3 nm.
Skala przychodów z tej technologii daje kontekst dla decyzji: w trzecim kwartale 2026 roku 3 nm odpowiadało za 33% przychodów TSMC ze sprzedaży wafli. Technologie 7 nm i bardziej zaawansowane łącznie przyniosły 79% tych przychodów w tym samym kwartale, według raportu spółki.
