Un informe publicado el 15 de septiembre situó casi agotada la capacidad de los sistemas de litografía EUV de ASML hasta finales de 2027. Por su parte, ASML relacionó la inversión en inteligencia artificial con una mayor demanda de chips avanzados y planea ampliar un 30% su capacidad EUV de baja apertura numérica en 2027.
Qué se sabe sobre la capacidad EUV hasta 2027
La litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) es una tecnología que se utiliza para producir patrones en chips. El informe describió la capacidad existente de ASML como casi agotada hasta finales de 2027, una señal de la presión sobre los equipos empleados para fabricar semiconductores avanzados.
El plan de ASML para los sistemas de baja apertura numérica
En sus resultados del segundo trimestre, publicados el 15 de julio de 2026, ASML calculó una capacidad de unos 65 sistemas EUV de baja apertura numérica —también llamados low-NA— para 2026. La empresa planea aumentarla un 30% en 2027 y estudia otro incremento del 30% para 2028.
La diferencia es importante: el aumento de 2027 forma parte del plan de ASML; el de 2028 sigue en estudio. La empresa no presentó este último como un compromiso de producción.
Cómo conecta la IA con la demanda de litografía
ASML atribuye a la inversión relacionada con la IA y al avance de estas tecnologías una mayor demanda de chips avanzados de lógica y memoria. También señaló que sus clientes están acelerando sus planes para ampliar capacidad.
ASML fabrica sistemas de litografía que se utilizan en la producción de chips; no fabrica los chips. Por eso, el vínculo que describe la compañía va de la inversión en IA a una mayor demanda de semiconductores avanzados y, a través de los planes de expansión de sus clientes, a la necesidad de capacidad de fabricación.
