El Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán (NDC) aprobó el 17 de septiembre de 2026 el borrador para ampliar el Parque Científico de Longtan, en Taoyuan. El diseño y la construcción de infraestructura pública estaban programados para comenzar en 2030, después de adquirir los terrenos; el plan debía remitirse al Yuan Ejecutivo para su aprobación.
Qué contempla la ampliación
El proyecto prevé unas 104 hectáreas al este del parque actual, con el objetivo de reforzar el clúster de semiconductores de la región de Taoyuan, Hsinchu y Miaoli. El Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología (NSTC) presentó el borrador para su evaluación.
El NDC estimó el coste de desarrollo en 95.628 millones de dólares taiwaneses. Para el parque terminado, proyectó una producción anual de unos 550.000 millones de dólares taiwaneses y alrededor de 4.500 empleos. Son previsiones de actividad y empleo, no resultados de una instalación ya operativa.
Trámites y calendario previsto
El NDC fijó finales de 2028 como plazo previsto para completar las revisiones de los permisos de desarrollo de suelo no urbano y la evaluación de impacto ambiental. Tras la adquisición de los terrenos, el diseño y la construcción de las infraestructuras públicas estaban programados para empezar en 2030. Las empresas podrían construir sus instalaciones al mismo tiempo.
| Hito | Fecha prevista | Detalle |
| Aprobación del borrador | 17 de septiembre de 2026 | El NDC aprobó el plan y dijo que lo remitiría al Yuan Ejecutivo para su aprobación. |
| Revisiones de suelo y ambientales | Finales de 2028 | Plazo previsto para completar las revisiones de permisos de desarrollo de suelo no urbano y de impacto ambiental. |
| Diseño y construcción de infraestructura pública | 2030 | Inicio programado después de adquirir los terrenos; las empresas podrían construir sus instalaciones en paralelo. |
Qué relación tienen Longtan, TSMC y CoPoS
El aviso del NDC no menciona a TSMC ni a CoPoS como empresa o tecnología del proyecto. Focus Taiwan informó el 17 de septiembre de 2026 que medios locales habían publicado en mayo que TSMC buscaba autorización para instalar una fábrica avanzada de obleas en Longtan.
En un informe publicado el 18 de septiembre, TechNews, citando información de la cadena de suministro, situó la fabricación avanzada de obleas en Longtan y la expansión del empaquetado avanzado, incluido CoPoS, en Chiayi y Southern Taiwan Science Park. CoPoS, sigla de Chip-on-Panel-on-Substrate, es una tecnología de empaquetado de chips a nivel de panel. Esa distribución corresponde a la planificación descrita por el medio, mientras que la decisión del NDC aprobó el borrador de ampliación del parque sin asignarle una tecnología o empresa concreta.
