17 września 2026 r. Narodowa Rada Rozwoju Tajwanu (NDC) zatwierdziła projekt rozbudowy Longtan Science Park o około 104 ha i zapowiedziała przekazanie go Radzie Wykonawczej (Executive Yuan) do dalszej akceptacji. Przeglądy pozwoleń i oceny oddziaływania na środowisko zaplanowano do końca 2028 r., a projektowanie i budowę infrastruktury publicznej na 2030 r., po nabyciu gruntów.
Plan dotyczy rozbudowy parku naukowego w Taoyuan. Doniesienia o zaawansowanej produkcji wafli w Longtan i pakowaniu CoPoS w innych tajwańskich lokalizacjach to odrębny wątek, przypisywany źródłom branżowym.
Co obejmuje projekt rozbudowy Longtan
Planowana powierzchnia, około 104 ha, leży na wschód od istniejącego parku. NDC przedstawiła rozbudowę jako sposób na wzmocnienie klastra półprzewodników w regionie Taoyuan–Hsinchu–Miaoli.
NDC szacuje koszt inwestycji na 95 628 mln NT$, czyli około 95,6 mld NT$. Środki mają być przydzielane w kolejnych latach z funduszu operacyjnego Biura Parków Naukowych. Po ukończeniu rozbudowy park ma według prognoz przynosić około 550 mld NT$ rocznej produkcji i zapewnić około 4500 miejsc pracy.
Terminy kolejnych etapów
Zatwierdzenie przez NDC dotyczyło projektu planu. Po przekazaniu go do Executive Yuan następnym etapem będą przeglądy pozwoleń na zagospodarowanie gruntów poza obszarem miejskim oraz ocena środowiskowa. Rozpoczęcie prac nad infrastrukturą publiczną zaplanowano po nabyciu gruntów.
| Etap | Termin | Szczegóły |
| Zatwierdzenie projektu planu przez NDC | 17 września 2026 r. | NDC zapowiedziała przekazanie projektu do Executive Yuan. |
| Przeglądy pozwoleń i ocena środowiskowa | do końca 2028 r. | Planowany termin zakończenia przeglądów. |
| Projektowanie i budowa infrastruktury publicznej | 2030 r. | Prace zaplanowano po nabyciu gruntów. |
Firmy mają móc prowadzić budowę własnych obiektów równolegle z pracami nad infrastrukturą publiczną.
Jaką rolę w planach ma CoPoS?
Komunikat NDC opisuje rozbudowę parku, a nie wskazany zakład TSMC ani konkretną technologię pakowania. CoPoS, czyli Chip-on-Panel-on-Substrate, to nazwa technologii pakowania układów.
Focus Taiwan informował 17 września 2026 r., że lokalne media podawały wcześniej, w maju, iż TSMC zabiega o zgodę na zaawansowaną fabrykę wafli w Longtan. Z kolei TechNews w relacji opublikowanej 18 września 2026 r. przytaczał informacje z łańcucha dostaw, według których Longtan rozważano pod zaawansowaną produkcję wafli, a inwestycje w zaawansowane pakowanie, w tym CoPoS, koncentrowały się w Chiayi i Southern Taiwan Science Park.
