De National Development Council (NDC) keurde op 17 september 2026 het ontwerpplan goed voor een uitbreiding van Longtan Science Park in Taoyuan met ongeveer 104 hectare. De NDC zou het plan voorleggen aan de Executive Yuan voor goedkeuring. De beoordeling van vergunningen en de milieueffectrapportage stond gepland tot eind 2028; na grondverwerving zouden ontwerp en bouw van de openbare infrastructuur in 2030 beginnen.
Wat houdt het plan voor Longtan in?
De geplande uitbreiding ligt ten oosten van het bestaande Longtan Science Park. De National Science and Technology Council (NSTC) diende het ontwerpplan in bij de NDC. Het doel is de halfgeleidercluster in de regio Taoyuan-Hsinchu-Miaoli te versterken.
De NDC raamde de ontwikkelingskosten op NT$ 95,628 miljard. Voor het voltooide park verwachtte de raad jaarlijks ongeveer NT$ 550 miljard aan productie en circa 4.500 banen. Dat zijn prognoses voor na voltooiing, geen resultaten van een al operationeel park.
Welke stappen stonden op de planning?
De NDC plande de beoordelingen voor vergunningen voor grond buiten stedelijk gebied en de milieueffectrapportage tot eind 2028. Het ontwerp en de bouw van openbare infrastructuur zouden in 2030 beginnen, na grondverwerving. Bedrijven zouden hun eigen faciliteiten tegelijkertijd kunnen bouwen.
| Mijlpaal | Geplande timing | Stap |
| Goedkeuring van het ontwerpplan door de NDC | 17 september 2026 | Het plan zou daarna naar de Executive Yuan gaan voor goedkeuring. |
| Vergunning- en milieubeoordelingen | Tot eind 2028 | Beoordelingen voor grondontwikkeling buiten stedelijk gebied en de milieueffectrapportage. |
| Ontwerp en bouw van openbare infrastructuur | Vanaf 2030, na grondverwerving | Bedrijven zouden tegelijkertijd faciliteiten kunnen bouwen. |
Is CoPoS onderdeel van het Longtan-plan?
De NDC-goedkeuring betreft de uitbreiding van het park. De koppeling tussen Longtan en CoPoS komt uit afzonderlijke berichtgeving. TechNews meldde op 18 september 2026, op basis van berichtgeving over de toeleveringsketen, dat Longtan op dat moment werd overwogen voor geavanceerde waferproductie. Geavanceerde verpakking, waaronder CoPoS, zou volgens dat bericht vooral worden uitgebreid in Chiayi en Southern Taiwan Science Park.
CoPoS staat voor Chip-on-Panel-on-Substrate, een vorm van chipverpakking op paneelniveau. De berichtgeving van TechNews plaatst die verpakking dus bij andere Taiwanese locaties dan Longtan.
