Le Conseil national du développement de Taïwan (NDC) a approuvé le 17 septembre 2026 le projet d’extension du Longtan Science Park, à Taoyuan. Le projet, soumis par le National Science and Technology Council (NSTC), prévoit environ 104 hectares supplémentaires. Le NDC a indiqué qu’il serait transmis au Yuan exécutif pour approbation.
Un agrandissement pour le pôle des semi-conducteurs
Prévue à l’est du parc existant, l’extension doit renforcer le pôle des semi-conducteurs de la région Taoyuan–Hsinchu–Miaoli. Le NDC estime son coût à 95,628 milliards de dollars taïwanais. Il prévoit un financement réparti dans le temps, à partir du fonds de fonctionnement du Bureau des parcs scientifiques.
Une fois le projet achevé, le NDC estime qu’il pourrait générer environ 550 milliards de dollars taïwanais de production annuelle et 4 500 emplois. Ce sont des projections liées à l’achèvement du parc.
Les prochaines étapes prévues à Longtan
Le calendrier du NDC prévoit d’abord les examens des permis d’aménagement des terrains non urbains et l’évaluation environnementale. La conception et la construction des infrastructures publiques doivent ensuite commencer après l’acquisition des terrains.
| Étape | Échéance prévue | Détail |
| Approbation du projet de plan | 17 septembre 2026 | Le NDC a approuvé le projet et annoncé sa transmission au Yuan exécutif pour approbation. |
| Examens des permis et de l’impact environnemental | D’ici fin 2028 | Examens prévus pour l’aménagement des terrains non urbains et l’évaluation environnementale. |
| Infrastructures publiques | À partir de 2030 | Conception et travaux prévus après l’acquisition des terrains; les entreprises pourraient construire leurs installations en parallèle. |
CoPoS et Longtan : des sites distincts dans les informations rapportées
CoPoS, pour Chip-on-Panel-on-Substrate, désigne une technologie d’emballage de puces sur panneau et substrat. Dans un article publié le 18 septembre 2026, TechNews rapportait, en citant des sources de la chaîne d’approvisionnement, que Longtan était envisagé pour la fabrication avancée de wafers. Le même compte rendu situait le développement de l’emballage avancé, dont CoPoS, à Chiayi et au Southern Taiwan Science Park.
