Taiwans Nationaler Entwicklungsrat (NDC) billigte am 17. September 2026 den Entwurf für eine rund 104 Hektar große Erweiterung des Longtan Science Park in Taoyuan. Die NDC kündigte an, den Plan dem Executive Yuan, Taiwans Kabinett, zur Genehmigung vorzulegen. Öffentliche Infrastruktur soll nach dem Erwerb der Grundstücke ab 2030 geplant und gebaut werden.
Was der Plan für Longtan vorsieht
Die Erweiterung soll östlich des bestehenden Longtan Science Park entstehen und den Halbleitercluster in der Region Taoyuan-Hsinchu-Miaoli stärken. Die NDC beziffert die geschätzten Entwicklungskosten auf 95,628 Milliarden Taiwan-Dollar (NT$). Die jährlichen Mittel sollen nach und nach aus dem Betriebsfonds der Science Park Bureau bereitgestellt werden.
Für den fertiggestellten Ausbau veranschlagt die NDC eine jährliche Wirtschaftsleistung von rund 550 Milliarden NT$ und etwa 4.500 Arbeitsplätze. Das sind Prognosen für die Zeit nach der Fertigstellung.
Die nächsten Schritte und Termine
Die Prüfungen für Genehmigungen zur Entwicklung nichtstädtischer Flächen und die Umweltverträglichkeitsprüfung sollen bis Ende 2028 abgeschlossen sein. Nach dem Grundstückserwerb sind Planung und Bau der öffentlichen Infrastruktur ab 2030 vorgesehen. Unternehmen könnten ihre Anlagen parallel dazu errichten.
| Meilenstein | Termin | Vorgesehener Schritt |
| NDC billigt den Planentwurf | 17. September 2026 | Der Entwurf soll dem Executive Yuan zur Genehmigung vorgelegt werden. |
| Flächen- und Umweltprüfungen | Bis Ende 2028 | Die Prüfungen sollen abgeschlossen sein. |
| Öffentliche Infrastruktur | Ab 2030, nach dem Grundstückserwerb | Planung und Bau sollen beginnen. |
Was ist über TSMC und CoPoS in Longtan bekannt?
Der NDC-Beschluss betrifft die Erweiterung des Parks; als Mieter oder Fertigungstechnik nennt er weder TSMC noch CoPoS. Focus Taiwan berichtete am 17. September unter Verweis auf taiwanische Medienberichte aus dem Mai, TSMC strebe eine Genehmigung für eine moderne Waferfabrik in Longtan an.
TechNews berichtete am 18. September unter Berufung auf Branchenquellen, Longtan werde derzeit für fortgeschrittene Waferfertigung vorgesehen. Der Ausbau fortgeschrittener Verpackungstechnik, darunter CoPoS, konzentriere sich demnach auf Chiayi und den Southern Taiwan Science Park. CoPoS steht für „Chip-on-Panel-on-Substrate“, ein Verfahren zur fortgeschrittenen Chip-Verpackung. Die Standortzuordnung ist eine Branchenmeldung, keine offizielle Mitteilung von TSMC.
