ETNews informó el 21 de octubre de 2026 de que SK hynix había contactado con proveedores nacionales e internacionales de materiales, componentes y equipos para estudiar cómo aplicar iHBM a procesos reales y preparar una posible producción en masa. Las conversaciones se centraban en evaluar esa aplicación y los preparativos de fabricación.
Qué está estudiando SK hynix con sus proveedores
ETNews describió iHBM como una tecnología que SK hynix había presentado en mayo de 2026. El nuevo reporte se centró en conversaciones sobre su aplicación industrial y la preparación de una posible fabricación en masa.
La propuesta sitúa los elementos de refrigeración integrados, llamados Integrated Cooling Elements (ICE), en la zona de conexiones físicas del dado base de HBM. La ubicación busca crear una vía adicional para transferir el calor fuera de la memoria.
Qué mide la reducción de resistencia térmica
ETNews atribuyó a SK hynix la afirmación de que iHBM puede reducir la resistencia térmica en más de un 30 %. La resistencia térmica mide la oposición al flujo de calor; esa cifra se refiere a esa oposición, no a una reducción equivalente del calor generado o del consumo eléctrico. Se trata de una afirmación sobre el diseño, no de un resultado medido en un producto comercial.
MR-MUF, WLP y el objetivo HBM5
ETNews describió un método de fabricación que combinaría MR-MUF avanzado con encapsulado a nivel de oblea (WLP), con la intención de aprovechar el marco de la cadena de suministro de HBM.
El reporte situó iHBM como objetivo para HBM5 y señaló 2029 como horizonte de la hoja de ruta de esa generación. También indicó que SK hynix validaba HBM5 con CoWoS, la tecnología de encapsulado avanzado de TSMC.
