ETNews meldde op 21 oktober 2026 dat SK hynix met binnenlandse en buitenlandse leveranciers praat over toepassing van iHBM en voorbereiding op mogelijke massaproductie. Het gaat om gesprekken over de volgende stap in de ontwikkeling, niet om een gemelde productiestart.
ICE komt in de verbindingsregio van de basisdie
Volgens ETNews plaatst het ontwerp de Integrated Cooling Elements (ICE), oftewel geïntegreerde koelelementen, in het gebied met fysieke verbindingen van de HBM-basisdie. De elementen moeten een extra route bieden om warmte af te voeren. ETNews meldde dat SK hynix iHBM in mei 2026 presenteerde.
De claim gaat over thermische weerstand
ETNews schreef de claim aan SK hynix toe dat iHBM de thermische weerstand met meer dan 30 procent kan verlagen. Thermische weerstand beschrijft de weerstand die warmte bij overdracht ondervindt. Dat is een andere grootheid dan stroomverbruik of de hoeveelheid warmte die een chip opwekt.
Productieaanpak en HBM5
Voor de productieaanpak noemt ETNews geavanceerde MR-MUF en verpakking op wafelniveau (WLP). Die aanpak is bedoeld om binnen een bestaande HBM-toeleveringsketen te passen. Het bericht noemt HBM5 als de generatie waarop iHBM is gericht, met 2029 als roadmaphorizon voor HBM5.
ETNews meldde daarnaast dat SK hynix HBM5 valideert met CoWoS, de geavanceerde verpakkingstechnologie van TSMC. Dat validatiewerk gaat over HBM5; de gesprekken met leveranciers gaan over toepassing en productievoorbereiding van iHBM.
