ETNews poinformował 21 października 2026 r., że SK hynix rozmawiało z krajowymi i zagranicznymi dostawcami materiałów, części i sprzętu o zastosowaniu iHBM w procesach produkcyjnych oraz przygotowaniach do możliwej produkcji masowej. Był to etap rozmów o wdrożeniu i przygotowaniu produkcji.

Jak ma działać chłodzenie iHBM

Według ETNews SK hynix zaprezentowało iHBM w maju 2026 r. Projekt zakłada umieszczenie zintegrowanych elementów chłodzących ICE (Integrated Cooling Elements) w obszarze fizycznych połączeń bazowej kości HBM. Mają one tworzyć dodatkową drogę odprowadzania ciepła.

ETNews przypisał SK hynix deklarację, że iHBM może obniżyć rezystancję termiczną o ponad 30%. Rezystancja termiczna opisuje opór przepływu ciepła. To odrębna miara od ilości ciepła wytwarzanego przez układ i pobieranej przez niego mocy.

Plan produkcji i cel HBM5

Opisywane podejście produkcyjne obejmuje zaawansowany proces MR-MUF oraz WLP, czyli pakowanie na poziomie wafla. Ma ono wykorzystywać istniejący model łańcucha dostaw pamięci HBM. ETNews informował też o walidacji HBM5 z użyciem zaawansowanego pakowania CoWoS firmy TSMC.

ETNews wskazał HBM5 jako generację docelową dla iHBM, a 2029 r. jako horyzont roadmapy HBM5.