Il 21 ottobre 2026 ETNews ha riferito che SK hynix aveva contattato fornitori nazionali e internazionali di materiali, componenti e attrezzature per discutere l’applicazione di iHBM e i preparativi per una possibile produzione di massa. I colloqui riguardavano anche la valutazione della fattibilità produttiva.
Dove si troverebbero gli elementi di raffreddamento
Secondo la descrizione di iHBM, gli Integrated Cooling Elements (ICE), elementi di raffreddamento integrati, sarebbero collocati nella regione delle connessioni fisiche del die di base della memoria HBM. La loro funzione proposta è creare un percorso aggiuntivo per trasferire il calore.
ETNews attribuisce a SK hynix una riduzione superiore al 30% della resistenza termica, cioè dell’opposizione al passaggio del calore lungo un percorso. La percentuale riguarda questa proprietà termica; è distinta dalla quantità di calore generata e dall’energia consumata.
Produzione prevista e obiettivo HBM5
Per la produzione, il piano riportato combina il processo avanzato MR-MUF con il wafer-level packaging (WLP), ovvero il confezionamento a livello di wafer. L’approccio mira a inserirsi nell’attuale filiera delle memorie HBM.
ETNews indica HBM5 come generazione a cui SK hynix punta ad applicare iHBM e il 2029 come orizzonte della roadmap HBM5. Per HBM5, SK hynix sta inoltre svolgendo attività di validazione con CoWoS, la tecnologia di packaging avanzato di TSMC.
