Cisco et NVIDIA ont annoncé le 12 octobre 2026 le projet USFP, un format de module optique enfichable destiné aux réseaux des centres de données dédiés à l’IA. Les transceivers initiaux prévus associeraient 16 voies full-duplex de 400 Gb/s chacune : soit 6,4 Tb/s dans chaque sens et 12,8 Tb/s en capacité agrégée bidirectionnelle. L’annonce a été faite pendant le sommet de l’Open Compute Project (OCP), qui se tient à San José du 12 au 15 octobre, selon la page de l’événement et le communiqué de Cisco.
Pourquoi les réseaux d’IA réclament plus de capacité
Cisco présente USFP comme un moyen d’augmenter la bande passante par connexion et le nombre de connexions par commutateur, sans ajouter d’étages au réseau. Ces derniers peuvent alourdir la latence, la consommation énergétique et les coûts. Dans un entretien publié le 12 octobre par Bloomberg Tech, Jeetu Patel, dirigeant de Cisco, estime que les agents d’IA pourraient réclamer bien davantage de bande passante que les humains pour accomplir les mêmes tâches.
Ce que signifient les 12,8 Tb/s
USFP signifie Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable. Pour les premiers transceivers prévus, Cisco et NVIDIA annoncent 16 voies full-duplex, c’est-à-dire capables de transmettre et de recevoir simultanément, à 400 Gb/s par voie. Le calcul donne 16 × 400 Gb/s = 6,4 Tb/s dans chaque sens ; les 12,8 Tb/s correspondent à la somme des deux directions. Le format prévu occuperait un encombrement comparable à celui d’un OSFP.
| Mesure | Valeur annoncée ou calculée | Portée |
| Voies des premiers transceivers prévus | 16 | Full-duplex |
| Débit du signal par voie | 400 Gb/s | Signal électrique par voie |
| Capacité dans chaque sens | 6,4 Tb/s | 16 × 400 Gb/s |
| Capacité agrégée bidirectionnelle | 12,8 Tb/s | Somme des capacités d’émission et de réception |
| Densité de bande passante annoncée | 4× | Comparaison de Cisco et NVIDIA avec des modules optiques enfichables à 200 Gb/s par voie |
| Efficacité énergétique annoncée | Environ 1,3× | Comparaison de Cisco et NVIDIA avec des modules à 200 Gb/s par voie |
| Dissipation prise en charge | Jusqu’à 100 W | Sans circuit de refroidissement dédié intégré dans le transceiver |
Les valeurs de 4× et d’environ 1,3× sont les comparaisons avancées par Cisco et NVIDIA par rapport aux modules à 200 Gb/s par voie. La limite de 100 W concerne la puissance dissipée que le transceiver est conçu pour prendre en charge sans circuit de refroidissement dédié intégré.
Connecteur et équipements visés
Cisco décrit un connecteur matriciel bidimensionnel avec une insertion en deux temps. L’entreprise présente cette conception comme un moyen de réduire l’usure des contacts, d’améliorer l’intégrité du signal et de rendre la force d’insertion plus prévisible.
Les transceivers prévus viseraient les commutateurs et les SuperNIC. Cisco indique aussi que la conception doit permettre de relier davantage de terminaux à 1,6 Tb/s sans ajouter d’étages réseau. Les configurations optiques envisagées doivent pouvoir recourir à différentes technologies et distances de liaison ; un traitement du signal simplifié est présenté comme un moyen de réduire la latence et la consommation.
Partenaires et développement
Cisco et NVIDIA travaillent avec TE Connectivity et Amphenol sur les cages, les connecteurs et les modules. Les deux entreprises prévoient d’autres partenaires et une spécification ouverte dans le cadre d’un futur projet communautaire multi-source.
Dans un entretien publié le 13 octobre par FierceWireless, Will Eatherton, vice-président senior de l’ingénierie chez Cisco, a indiqué que le module avait été simulé et testé et était prêt à passer à l’étape suivante de son développement.
