Cisco e NVIDIA anunciaram em 12 de outubro de 2026 planos para o USFP, um formato de módulo óptico plugável pensado para redes de centros de dados de IA. A configuração inicial prevê 16 canais full-duplex de 400 Gb/s cada, em um espaço do tamanho de um OSFP. O anúncio ocorreu durante o OCP Global Summit, que acontece em San Jose de 12 a 15 de outubro. (Cisco e NVIDIA detalham o projeto; programação do OCP Global Summit)
Por que as redes de IA precisam de mais capacidade
A Cisco afirma que centros de dados de IA precisam transportar mais dados por conexão e acomodar mais conexões por switch. Na avaliação da empresa, acrescentar camadas à rede pode elevar latência, consumo de energia e custos; o USFP busca ampliar a capacidade sem exigir uma reformulação completa da infraestrutura existente.
Em entrevista à Bloomberg Tech, o executivo da Cisco Jeetu Patel disse que agentes de IA cada vez mais poderosos poderiam consumir muito mais largura de banda que pessoas realizando as mesmas tarefas. A fala dá contexto à demanda por redes de alta capacidade; não detalha as especificações do USFP.
O que significam os 12,8 Tb/s
Cada um dos 16 canais planejados opera a 400 Gb/s. Isso equivale a 6,4 Tb/s em cada direção; somadas a transmissão e a recepção simultâneas, a capacidade agregada bidirecional chega a 12,8 Tb/s.
| Medida | Valor anunciado ou calculado | Significado |
| Canais da configuração inicial | 16 full-duplex | Cada canal permite transmitir e receber dados. |
| Taxa por canal | 400 Gb/s | Velocidade de sinal elétrico prevista para cada canal. |
| Capacidade em cada direção | 6,4 Tb/s | Resultado de 16 × 400 Gb/s em um sentido. |
| Capacidade agregada bidirecional | 12,8 Tb/s | Soma das capacidades de transmissão e recepção. |
| Densidade de banda | 4× | Comparação anunciada pelas empresas com módulos plugáveis de 200 Gb/s por canal. |
| Eficiência energética | Cerca de 1,3× | Comparação anunciada pelas empresas com módulos plugáveis de 200 Gb/s por canal. |
| Dissipação de potência | Até 100 W | Limite de dissipação previsto sem circuito de refrigeração dedicado embutido no transceptor. |
Cisco e NVIDIA apresentam as cifras de densidade de banda e eficiência energética como comparações com módulos de 200 Gb/s por canal. A cifra de 100 W descreve a dissipação de potência suportada pelo transceptor.
Conector, dissipação e equipamentos previstos
O conector anunciado usa uma matriz bidimensional e um encaixe em duas etapas. Segundo a Cisco, o desenho busca reduzir o desgaste dos contatos, melhorar a integridade do sinal e tornar mais previsível a força necessária para a inserção.
Os transceptores planejados se destinam a switches e SuperNICs. A Cisco também diz que o desenho foi pensado para conectar mais endpoints de 1,6 Tb/s sem acrescentar camadas à rede. A empresa prevê configurações ópticas com diferentes tecnologias e distâncias de conexão, e cujo processamento de sinal mais simples buscaria reduzir latência e consumo de energia.
Desenvolvimento e parceiros
Em entrevista publicada pela FierceWireless em 13 de outubro, Will Eatherton, vice-presidente sênior de Engenharia da Cisco, afirmou que o módulo havia sido simulado e testado e estava pronto para avançar à próxima etapa de desenvolvimento. A descrição do executivo situa o trabalho no estágio de desenvolvimento anunciado pelas empresas.
Cisco e NVIDIA trabalham com TE Connectivity e Amphenol em gaiolas, conectores e módulos USFP. As empresas esperam a participação de outros parceiros e planejam uma especificação aberta por meio de um futuro projeto comunitário multiforncedor. Também dizem que projetos futuros poderão chegar a 32 canais full-duplex ou mais; essa possibilidade não faz parte da configuração inicial.
