Cisco y NVIDIA anunciaron el 12 de octubre de 2026 planes para un módulo óptico USFP destinado a redes de centros de datos de IA. El diseño inicial contempla 16 canales full-duplex de 400 Gb/s: 6,4 Tb/s en cada sentido y 12,8 Tb/s al sumar transmisión y recepción. El comunicado conjunto presentó la iniciativa durante la cumbre global del Open Compute Project (OCP), que se celebra en San José, California, del 12 al 15 de octubre de 2026, según la organización.
Por qué importa la red de los centros de IA
Cisco plantea USFP para aumentar el ancho de banda por conexión y el número de conexiones por switch sin añadir niveles a la red. Al escalar una infraestructura de IA, sumar niveles de switches y enlaces ópticos puede elevar la latencia, el consumo energético y los costes, según la compañía.
En una entrevista con Bloomberg Tech, el directivo de Cisco Jeetu Patel dijo que los agentes de IA cada vez más potentes podrían consumir mucho más ancho de banda que las personas al realizar las mismas tareas. La entrevista aporta contexto sobre la demanda de red; Patel no detalla ahí las especificaciones de USFP.
Qué significan las cifras de USFP
El primer diseño previsto tiene el tamaño de OSFP y usa 16 canales full-duplex, es decir, capaces de transmitir y recibir a la vez. Cada canal está planteado para una señal eléctrica de 400 Gb/s. La tabla reúne las cifras anunciadas y el cálculo derivado de esa configuración.
| Medida | Diseño inicial previsto | Alcance |
| Canales | 16 full-duplex | Transmisión y recepción simultáneas |
| Tasa por canal | 400 Gb/s | Tasa de señal eléctrica prevista para cada canal |
| Capacidad por sentido | 6,4 Tb/s | Cálculo de 16 × 400 Gb/s en una dirección |
| Capacidad agregada | 12,8 Tb/s | Suma de los flujos simultáneos de transmisión y recepción |
| Densidad de ancho de banda | 4× | Comparación de Cisco y NVIDIA con módulos enchufables de 200 Gb/s por canal |
| Eficiencia energética | Aproximadamente 1,3× | Comparación de Cisco y NVIDIA con módulos enchufables de 200 Gb/s por canal |
| Disipación térmica | Hasta 100 W | Capacidad prevista sin un circuito de refrigeración dedicado integrado en el transceptor |
En full-duplex, los datos circulan simultáneamente en ambos sentidos; por eso el agregado suma dos flujos paralelos. La eficiencia energética de aproximadamente 1,3× es una comparación declarada por Cisco y NVIDIA. La cifra de 100 W, en cambio, describe la disipación térmica que el diseño prevé admitir, no su consumo eléctrico.
Conector y equipos previstos
Cisco describe un conector de matriz bidimensional con inserción en dos pasos. Los contactos de alta velocidad se acoplan después de introducir el módulo; el diseño busca reducir el desgaste de los contactos, mejorar la integridad de la señal y hacer más predecible la fuerza de inserción.
Los transceptores se plantean para switches y SuperNICs. Cisco también prevé conectarlos a más endpoints de 1,6 Tb/s sin añadir niveles de red. Para ello, la compañía describe configuraciones ópticas con procesado de señal más sencillo, orientadas a reducir la latencia y el consumo energético y compatibles con distintas tecnologías ópticas y distancias de conexión.
Socios y desarrollo
Cisco y NVIDIA trabajan con TE Connectivity y Amphenol en jaulas, conectores y módulos, y esperan incorporar a más socios. También plantean una especificación abierta mediante un futuro proyecto multisource dirigido por la comunidad. La posibilidad de escalar a 32 canales full-duplex o más corresponde a diseños futuros, no a la configuración inicial.
En una entrevista publicada por FierceWireless el 13 de octubre, Will Eatherton, vicepresidente sénior de Ingeniería de Cisco, dijo que el módulo se había simulado y probado y estaba listo para pasar a la siguiente fase de desarrollo. Eatherton también describió el trabajo y su estado de desarrollo en esa entrevista.
