Cisco e NVIDIA hanno annunciato il 12 ottobre 2026 un progetto per USFP, un formato di moduli ottici estraibili pensato per le reti dei data center dedicati all’IA. La configurazione iniziale prevista comprende 16 canali full-duplex da 400 Gb/s: la capacità è di 6,4 Tb/s per direzione e di 12,8 Tb/s sommando trasmissione e ricezione. Cisco ha presentato il progetto durante l’OCP Global Summit, in corso a San Jose dal 12 al 15 ottobre secondo l’organizzatore OCP.
La spinta dichiarata è aumentare la capacità delle reti per i carichi di IA, mantenendo un modulo estraibile e manutenibile. Nel corso di un’intervista a Bloomberg Tech, il dirigente di Cisco Jeetu Patel ha osservato che agenti di IA sempre più potenti potrebbero richiedere molta più banda di una persona alle prese con gli stessi compiti.
Come leggere i 12,8 Tb/s
Nel progetto iniziale, 16 canali full-duplex da 400 Gb/s ciascuno portano a 6,4 Tb/s in un senso. I 12,8 Tb/s rappresentano la somma delle due direzioni, non il traffico trasmesso in una sola direzione. Cisco e NVIDIA confrontano inoltre il progetto con moduli ottici estraibili da 200 Gb/s per canale e dichiarano una densità di banda quattro volte superiore e un’efficienza energetica di circa 1,3 volte maggiore.
| Misura | Dato annunciato o calcolato | Significato |
| Canali iniziali | 16 full-duplex | Ogni canale supporta trasmissione e ricezione |
| Velocità per canale | 400 Gb/s | Velocità del segnale elettrico per canale |
| Capacità per direzione | 6,4 Tb/s | 16 × 400 Gb/s |
| Capacità aggregata bidirezionale | 12,8 Tb/s | Somma delle capacità in trasmissione e ricezione |
| Densità di banda dichiarata | 4× | Confronto con moduli da 200 Gb/s per canale |
| Efficienza energetica dichiarata | Circa 1,3× | Confronto con moduli da 200 Gb/s per canale |
Connettore, dissipazione e apparecchiature previste
Cisco descrive un connettore con contatti disposti in una matrice bidimensionale e inserimento in due fasi. Il progetto mira a ridurre l’usura dei contatti, migliorare l’integrità del segnale e rendere più prevedibile la forza necessaria per l’inserimento.
Il transceiver è progettato per supportare fino a 100 W di dissipazione senza un circuito di raffreddamento dedicato integrato al suo interno. Il valore riguarda la dissipazione del calore, non il consumo elettrico del modulo.
I transceiver USFP sono pensati per switch e SuperNIC e, secondo Cisco, potrebbero collegare più endpoint da 1,6 Tb/s senza aggiungere nuovi livelli alla rete. L’azienda descrive anche configurazioni ottiche progettate per ridurre latenza e consumi semplificando l’elaborazione del segnale, con tecnologie ottiche e distanze di collegamento diverse.
Partner e sviluppo
Cisco e NVIDIA stanno lavorando con TE Connectivity e Amphenol su gabbie, connettori e moduli. Le aziende prevedono altri partner e intendono promuovere una specifica industriale aperta attraverso un futuro progetto multi-fornitore guidato dalla comunità.
In un’intervista pubblicata da FierceWireless il 13 ottobre, Will Eatherton, vicepresidente senior dell’ingegneria di Cisco, ha detto che il modulo era stato simulato e testato ed era pronto per la fase successiva. Ha descritto il percorso verso quella fase in termini di mesi, non di anni.
